Straipsniai apie PCB gamybą, surinkimą, dizainą ir elektronikos pramonės tendencijas. Dalinkitės žiniomis ir tobulėkite kartu su mumis.
Išsamus nešiojamų maitinimo laidų vadovas — Europos H05VV-F, H07RN-F, H07BQ-F vs JAV SOOW, SJOOW, SEOOW tipai, izoliacijos medžiagos (PVC, gumas, TPE, PUR), srovės klasifikacija pagal AWG/mm², HAR ir UL sertifikatai bei 7 dažniausios specifikacijos klaidos.
Išsamus litavimo pastos vadovas — SAC305 vs SnPb vs SnBi lydiniai, fliuso tipai (no-clean, vandeniu plaunamas, kanifolinis), dalelių dydžio klasifikacija (Type 3–5), laikymo sąlygos, dažniausios spausdinimo klaidos ir IPC J-STD-005 reikalavimai.
Išsamus laidų pynių medžiagų vadovas — varis vs aliuminis, PVC vs XLPE vs silikonas vs PTFE izoliacija, ekranavimo medžiagos, IPC/WHMA-A-620 reikalavimai ir 7 dažniausios klaidos renkantis medžiagas.
Išsamus PCB gręžimo vadovas – mechaninio ir lazerinio gręžimo palyginimas, CNC parametrų optimizavimas, IPC-6012 kokybės reikalavimai, dažniausios klaidos ir jų prevencija.
Išsamus laidų užspaudimo (crimping) vadovas – nuo laido paruošimo ir tinkamo įrankio pasirinkimo iki IPC/WHMA-A-620 kokybės reikalavimų, dažniausių klaidų ir pramoninių sprendimų.
Vario, aliuminio, nikelio, plieno ir feritinių medžiagų savybių palyginimas, ekranavimo dėžutės, laidžios dangos, EMI plėvelės ir projektavimo rekomendacijos pagal CISPR 32 ir FCC standartus.
Akrilinė, silikoninė, poliuretaninė, epoksidinė ir parileno danga – savybių palyginimas, taikymo metodai (selektyvinis purškimas, mirkimas, tepimas), IPC-A-610 reikalavimai ir praktiniai patarimai.
Viskas apie IPC/WHMA-A-620 standartą – produktų klasės (Class 1, 2, 3), priėmimo kriterijai, krimpavimas, litavimas, ekranavimas ir sertifikavimas. Praktinis vadovas gamintojams ir pirkėjams.
Viskas apie PCB panelizacijos metodus – V-score, tab routing ir edge rails. Kaip pasirinkti tinkamą metodą, sumažinti gamybos kaštus ir išvengti plokščių pažeidimų atskiriant iš panelio.
Viskas apie PCB vijų tipus – prasmeigtos, aklosios, palaidotos ir mikrovijos. Palyginimas, kainų skirtumai, projektavimo taisyklės ir kada kurį tipą rinktis HDI, daugiasluoksnėse plokštėse.
Viskas apie PCB terminį valdymą – terminės vijos, vario plokštumos, radiatoriai, medžiagų parinkimas ir projektavimo strategijos. Praktiniai patarimai, kaip išvengti perkaitimo ir pailginti produkto tarnavimo laiką.
Viskas apie PCB sluoksnių sandarą – 4, 6, 8+ sluoksnių stack-up konfigūracijos, medžiagų parinkimas, signalų vientisumo užtikrinimas ir impedancijos valdymas. Praktiniai patarimai su realiais pavyzdžiais.