Pereiti prie turinio

Tinklaraštis

Elektronikos ir PCB Naujienos

Straipsniai apie PCB gamybą, surinkimą, dizainą ir elektronikos pramonės tendencijas. Dalinkitės žiniomis ir tobulėkite kartu su mumis.

Litavimo Tuštumos PCBA: Kada Taisyti, Kada Priimti
Kokybė2026 m. balandžio 30 d.

Litavimo Tuštumos PCBA: Kada Taisyti, Kada Priimti

X-Ray parodo tuštumas, bet ne kiekviena tuštuma yra brokas. Sužinokite, kada PCBA reikia taisyti, o kada pakanka proceso kontrolės.

16 minSkaityti →
PCBA Atsekamumas: Serijiniai Numeriai, Lotai ir Change Control
Kokybė2026 m. balandžio 30 d.

PCBA Atsekamumas: Serijiniai Numeriai, Lotai ir Change Control

Kaip suplanuoti PCBA atsekamumą nuo komponentų loto iki FCT įrašo, kad gedimų analizė, kokybės auditas ir pakeitimų kontrolė būtų valdoma.

17 minSkaityti →
ICT Fixture PCB Testavimui: Bed-of-Nails ir FCT Vadovas
Kokybė2026 m. balandžio 29 d.

ICT Fixture PCB Testavimui: Bed-of-Nails ir FCT Vadovas

Kaip projektuoti ICT fixture, bed-of-nails adatų lauką ir FCT testavimo strategiją PCBA gamyboje, kad defektai būtų pagauti prieš box build ir siuntimą.

18 minSkaityti →
PCB Sandėliavimas: OSP, ENIG, HASL ir Lituojamumas
Kokybė2026 m. balandžio 29 d.

PCB Sandėliavimas: OSP, ENIG, HASL ir Lituojamumas

Kaip laikyti PCB prieš SMT ar mišrų surinkimą, kad OSP, ENIG ir HASL išlaikytų lituojamumą. Drėgmės, vakuumo, kepimo ir priėmimo kontrolės gairės.

17 minSkaityti →
Wave Soldering PCB: Paletės, Defektai ir Kontrolė
Kokybė2026 m. balandžio 29 d.

Wave Soldering PCB: Paletės, Defektai ir Kontrolė

Kaip valdyti banginio litavimo procesą mišriame PCB surinkime: flux, preheat, kontaktinį laiką, paletes, tiltelius, dross ir THT jungčių patikimumą.

18 minSkaityti →
Burn-In Testavimas PCB ir Box Build Projektuose
Kokybė2026 m. balandžio 28 d.

Burn-In Testavimas PCB ir Box Build Projektuose

Kaip nuspręsti, kada burn-in testavimas PCB ir box build projektuose sumažina DOA bei ankstyvus lauko gedimus, o kada jis tik pailgina ciklą be realios naudos.

19 minSkaityti →
X-Ray Tikrinimas PCB Surinkime BGA ir QFN Jungtims
Kokybė2026 m. balandžio 28 d.

X-Ray Tikrinimas PCB Surinkime BGA ir QFN Jungtims

Kaip X-ray tikrinimas padeda valdyti BGA, QFN, voiding, head-in-pillow ir kitus paslėptų jungčių defektus PCB surinkime, NPI ir serijinėje gamyboje.

18 minSkaityti →
PPAP PCB Surinkime: PSW, Control Plan ir FAI Praktinis Vadovas
Kokybė2026 m. balandžio 26 d.

PPAP PCB Surinkime: PSW, Control Plan ir FAI Praktinis Vadovas

PPAP elektronikoje nėra vien biurokratija. Sužinokite, kada jo reikia PCB, PCBA ir kabelių mazgams bei kaip išvengti vėlyvų SOP rizikų.

18 minSkaityti →
Flying Probe Testas PCB Prototipams: Kada Jis Geresnis
Kokybė2026 m. balandžio 26 d.

Flying Probe Testas PCB Prototipams: Kada Jis Geresnis

Flying probe testas leidžia tikrinti PCB ir PCBA be brangaus fixture. Sužinokite, kada jis atsiperka prototipuose, NPI etape ir mažose serijose.

17 minSkaityti →
REACH Atitiktis PCB Gamyboje: SVHC ir Dokumentai
Kokybė2026 m. balandžio 26 d.

REACH Atitiktis PCB Gamyboje: SVHC ir Dokumentai

REACH nėra tas pats kas RoHS. Sužinokite, kaip valdyti SVHC deklaracijas, kabelių ir PCB medžiagas, tiekėjų dokumentus bei auditui paruoštą atitikties kelią.

18 minSkaityti →
ISO 9001 PCB Tiekėjo Vertinimas ir Rizikos Pirkėjui
Kokybė2026 m. balandžio 24 d.

ISO 9001 PCB Tiekėjo Vertinimas ir Rizikos Pirkėjui

ISO 9001 padeda vertinti PCB tiekėją, bet vien sertifikato neužtenka. Sužinokite, kokių procesų, įrašų ir KPI prašyti prieš užsakymą.

18 minSkaityti →
Komponentų Alternatyvos PCB Surinkime Be Rizikos
Kokybė2026 m. balandžio 23 d.

Komponentų Alternatyvos PCB Surinkime Be Rizikos

Kai MPN dingsta iš rinkos, bloga alternatyva gali sugriauti BOM ir PCBA validaciją. Sužinokite, kaip vertinti MSL, testavimą ir change control.

16 minSkaityti →