Straipsniai apie PCB gamybą, surinkimą, dizainą ir elektronikos pramonės tendencijas. Dalinkitės žiniomis ir tobulėkite kartu su mumis.
Praktinis PCB RFQ paketas pirkėjui: Gerber, ODB++, stack-up, IPC klasė, testavimo reikalavimai, logistika ir sprendimo kriterijai serijinei gamybai.
Kaip pasirinkti potting, konformalinę dangą arba hibridinę apsaugą sandariems PCB, laidų išėjimams ir box build elektronikai serijoje.
Kaip pasirinkti PCB depanelizavimo metodą po SMT ar mišraus surinkimo, kad mažėtų mechaninis stresas, BGA ir MLCC pažeidimų bei latentinių gedimų rizika.
Kaip valdyti firmware įrašymą, serijinių numerių susiejimą, kalibravimo duomenis ir pakartotinį FCT box build bei elektromechaninio surinkimo projektuose.
DDP pristatymas gali paslėpti muitinės klaidas ir VAT riziką. Sužinokite, kada PCB užsakymams jis taupo laiką, o kada verta rinktis DAP.
Viskas apie PCB panelizacijos metodus – V-score, tab routing ir edge rails. Kaip pasirinkti tinkamą metodą, sumažinti gamybos kaštus ir išvengti plokščių pažeidimų atskiriant iš panelio.
Išsamus turnkey ir konsignacinio PCB surinkimo modelių palyginimas. Sužinokite, kuris variantas tinka jūsų projektui, kokią įtaką kaštams ir pristatymo laikui turi kiekvienas pasirinkimas.
Pirmą kartą užsakote PCB? Šis vadovas padės jums nuo dizaino paruošimo iki plokščių gavimo. Gerber failai, specifikacijos, gamintojo pasirinkimas.
Praktinis vadovas apie dažniausias PCB surinkimo klaidas. Sužinokite, kaip jas atpažinti ir išvengti dar prieš gamybą.
Išsamus box build ir PCB surinkimo palyginimas. Sužinokite, kada verta užsakyti pilną galutinį surinkimą.