Straipsniai apie PCB gamybą, surinkimą, dizainą ir elektronikos pramonės tendencijas. Dalinkitės žiniomis ir tobulėkite kartu su mumis.
Kaip projektuoti ICT fixture, bed-of-nails adatų lauką ir FCT testavimo strategiją PCBA gamyboje, kad defektai būtų pagauti prieš box build ir siuntimą.
Kaip laikyti PCB prieš SMT ar mišrų surinkimą, kad OSP, ENIG ir HASL išlaikytų lituojamumą. Drėgmės, vakuumo, kepimo ir priėmimo kontrolės gairės.
Kaip valdyti banginio litavimo procesą mišriame PCB surinkime: flux, preheat, kontaktinį laiką, paletes, tiltelius, dross ir THT jungčių patikimumą.
Kaip pasirinkti PCB depanelizavimo metodą po SMT ar mišraus surinkimo, kad mažėtų mechaninis stresas, BGA ir MLCC pažeidimų bei latentinių gedimų rizika.
Kaip nuspręsti, kada burn-in testavimas PCB ir box build projektuose sumažina DOA bei ankstyvus lauko gedimus, o kada jis tik pailgina ciklą be realios naudos.
Kaip X-ray tikrinimas padeda valdyti BGA, QFN, voiding, head-in-pillow ir kitus paslėptų jungčių defektus PCB surinkime, NPI ir serijinėje gamyboje.
Kaip valdyti firmware įrašymą, serijinių numerių susiejimą, kalibravimo duomenis ir pakartotinį FCT box build bei elektromechaninio surinkimo projektuose.
Kaip SPI tikrinimas padeda valdyti litavimo pastos tūrį, aukštį ir poslinkį SMT linijoje, mažina reflow defektus ir stabilizuoja NPI bei serijinę gamybą.
Reflow profilis tiesiogiai veikia PCBA patikimumą. Sužinokite, kaip valdyti peak temperatūrą, TAL, soak zoną ir mažinti SMT defektus.
PPAP elektronikoje nėra vien biurokratija. Sužinokite, kada jo reikia PCB, PCBA ir kabelių mazgams bei kaip išvengti vėlyvų SOP rizikų.
Flying probe testas leidžia tikrinti PCB ir PCBA be brangaus fixture. Sužinokite, kada jis atsiperka prototipuose, NPI etape ir mažose serijose.
REACH nėra tas pats kas RoHS. Sužinokite, kaip valdyti SVHC deklaracijas, kabelių ir PCB medžiagas, tiekėjų dokumentus bei auditui paruoštą atitikties kelią.