<h2>Kas Yra EMI ir Kodėl Reikia Ekranavimo?</h2>
<p>Elektromagnetiniai trukdžiai (EMI) – tai nepageidaujami elektromagnetiniai signalai, kurie trikdo kitų elektroninių grandinių darbą. Kiekviena PCB plokštė, kurioje veikia aukšto dažnio komponentai, yra ir potencialus EMI šaltinis, ir EMI auka.</p>
<p>EMI problema ypač aktuali šiose srityse:</p>
<p>*Planuojate elektroninį produktą, kuriam reikalingas EMI ekranavimas? <a href="/kontaktai">PCB Lithuania</a> komanda padės parinkti tinkamas medžiagas ir suprojektuoti EMC reikalavimus atitinkančią plokštę. <a href="/kainos-pasiulymas">Gaukite kainų pasiūlymą</a>*</p> <p><strong>Nuorodos</strong>: - <a href="https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_shielding">Wikipedia: Electromagnetic shielding</a> - Wikipedia: Electromagnetic compatibility</p> <h2>FAQ</h2> <h3>Q: Kada projektui pakanka IPC Class 2, o kada verta projektuoti į Class 3?</h3> <p>Class 2 paprastai tinka daugumai pramoninių ir komercinių gaminių, o Class 3 pasirenkama, kai gedimo kaina labai didelė arba taikoma medicinos, aviacijos ar gynybos aplinka.</p> <h3>Q: Kokias PCB specifikacijas būtina pateikti prieš kainos pasiūlymą?</h3> <p>Minimalus rinkinys dažniausiai yra sluoksnių skaičius, storis, vario svoris, finished hole ar controlled impedance reikalavimai, paviršiaus apdaila ir tikslinis kiekis bent 1, 10 arba 100 vnt. lygiu.</p> <h3>Q: Kada būtina atlikti DFM peržiūrą prieš gamybą?</h3> <p>Jei plokštė turi 4 ar daugiau sluoksnių, BGA, mikrovia ar impedancijos kontrolę, DFM verta atlikti dar prieš pirmą užsakymą, nes tokie projektai greitai pasiekia IPC-2221 ir gamyklos capability ribas.</p> <h3>Q: Koks annular ring, takelio ar tolerancijų rezervas laikomas saugiu serijai?</h3> <p>Dažnas pradinis taškas yra apie 0,10 mm annular ring, 0,15 mm takelis/tarpas standartinei gamybai ir papildoma marža, jei projektas taikomas į 6-8 sluoksnius ar Class 3.</p> <h3>Q: Kaip pasirinkti tinkamą paviršiaus apdailą?</h3> <p>HASL dažnai tinka bendrinei elektronikai, ENIG pasirenkamas smulkiam žingsniui ir BGA, o OSP ekonomiškas greitam SMT procesui, tačiau kiekviena apdaila turi skirtingą sandėliavimo ir planariškumo langą.</p> <h3>Q: Kiek prototipų verta užsakyti prieš serijinę gamybą?</h3> <p>Praktikoje dažnai užsakomi 5-10 prototipų elektrinei ir mechaninei validacijai, o po jų sekanti maža 20-50 vnt. partija padeda patikrinti realų gamybos stabilumą.</p>
- Automobilių elektronika – ADAS sistemos, radarai ir infotainment moduliai dirba greta vienas kito
- 5G telekomunikacijos – dažniai virš 3,5 GHz reikalauja kruopštaus ekranavimo
- Medicinos prietaisai – EKG, MRT ir implantai turi veikti be jokių trikdžių
- Pramoninė automatika – dažnio keitikliai generuoja stiprų elektromagnetinį triukšmą
- Karinė ir aviacinė elektronika – griežčiausi EMC reikalavimai pagal MIL-STD-461
- Atspindys – laidžios medžiagos paviršius atspindi elektromagnetinę bangą. Kuo didesnis medžiagos elektrinis laidumas, tuo efektyvesnis atspindys
- Sugertis – elektromagnetinė banga, patekusi į medžiagos vidų, konvertuojama į šilumą. Magnetinės medžiagos (nikelis, plienas) ypač efektyviai sugeria žemesnio dažnio trukdžius
- Vidiniai atspindžiai – daugkartinis bangos atspindys medžiagos viduje papildomai slopina signalą
- Medžiaga: dažniausiai alavo plienas arba nikelio sidabras
- SE: 40–80 dB
- Montavimas: lituojamos ant specialių PCB padų
- Privalumas: galima nuimti remontui, jei naudojamas dviejų dalių dizainas
- Medžiaga: vario, nikelio arba sidabro užpildyti purškiami mišiniai
- SE: 30–60 dB
- Privalumas: tinka sudėtingoms geometrinėms formoms
- Medžiaga: vario ar sidabro pagrindu pagaminta laidži plėvelė
- SE: 30–50 dB
- Taikymas: mobilieji telefonai, fotoaparatai, medicinos prietaisai
- Kiekvienas signalinis sluoksnis turi turėti gretimą žemės sluoksnį – tai sumažina spinduliuotę 20–30 dB
- Ištisinis žemės sluoksnis – bet kokie tarpai ar plyšiai žemės plokštumoje tampa EMI antenomis
- Vijos sujungimas (stitching vias) – vijos kas 1/20 bangos ilgio aplink jautrias zonas sukuria Faradėjaus narvą
- Trumpiausi keliai grįžtamajai srovei – signalo ir grįžtamosios srovės kilpa turi būti minimali
- Pradėkite nuo stack-up – planuokite žemės sluoksnius pirmiausia, signalinius sluoksnius antrą
- Atskirkite triukšmingus komponentus – maitinimo grandinės, osciliatoriai ir RF moduliai turi būti fiziškai atskirti nuo jautrių analoginių grandinių
- Trumpinkite aukšto dažnio trasas – kuo ilgesnė trasa, tuo efektyvesnė antena. Laikykite kritines trasas trumpesnes nei 1/20 bangos ilgio
- Naudokite apeinančius kondensatorius (bypass caps) – 100 nF kondensatoriai prie kiekvieno IC maitinimo kaiščio, montuojami kuo arčiau komponento
- Vijos šalia pado – grįžtamosios srovės vijos turi būti kuo arčiau signalinio perėjimo tarp sluoksnių
- Nepalikite „plaukiojančių" elementų – neprijungtos vijos, testiniai taškai ir nenaudojami IC kaišteliai veikia kaip antenos
- EMI filtravimas maitinimo šaltinyje – feritiniai karoliukai ir LC filtrai ant įeinančių maitinimo linijų blokuoja laidinį EMI
<p>*Planuojate elektroninį produktą, kuriam reikalingas EMI ekranavimas? <a href="/kontaktai">PCB Lithuania</a> komanda padės parinkti tinkamas medžiagas ir suprojektuoti EMC reikalavimus atitinkančią plokštę. <a href="/kainos-pasiulymas">Gaukite kainų pasiūlymą</a>*</p> <p><strong>Nuorodos</strong>: - <a href="https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_shielding">Wikipedia: Electromagnetic shielding</a> - Wikipedia: Electromagnetic compatibility</p> <h2>FAQ</h2> <h3>Q: Kada projektui pakanka IPC Class 2, o kada verta projektuoti į Class 3?</h3> <p>Class 2 paprastai tinka daugumai pramoninių ir komercinių gaminių, o Class 3 pasirenkama, kai gedimo kaina labai didelė arba taikoma medicinos, aviacijos ar gynybos aplinka.</p> <h3>Q: Kokias PCB specifikacijas būtina pateikti prieš kainos pasiūlymą?</h3> <p>Minimalus rinkinys dažniausiai yra sluoksnių skaičius, storis, vario svoris, finished hole ar controlled impedance reikalavimai, paviršiaus apdaila ir tikslinis kiekis bent 1, 10 arba 100 vnt. lygiu.</p> <h3>Q: Kada būtina atlikti DFM peržiūrą prieš gamybą?</h3> <p>Jei plokštė turi 4 ar daugiau sluoksnių, BGA, mikrovia ar impedancijos kontrolę, DFM verta atlikti dar prieš pirmą užsakymą, nes tokie projektai greitai pasiekia IPC-2221 ir gamyklos capability ribas.</p> <h3>Q: Koks annular ring, takelio ar tolerancijų rezervas laikomas saugiu serijai?</h3> <p>Dažnas pradinis taškas yra apie 0,10 mm annular ring, 0,15 mm takelis/tarpas standartinei gamybai ir papildoma marža, jei projektas taikomas į 6-8 sluoksnius ar Class 3.</p> <h3>Q: Kaip pasirinkti tinkamą paviršiaus apdailą?</h3> <p>HASL dažnai tinka bendrinei elektronikai, ENIG pasirenkamas smulkiam žingsniui ir BGA, o OSP ekonomiškas greitam SMT procesui, tačiau kiekviena apdaila turi skirtingą sandėliavimo ir planariškumo langą.</p> <h3>Q: Kiek prototipų verta užsakyti prieš serijinę gamybą?</h3> <p>Praktikoje dažnai užsakomi 5-10 prototipų elektrinei ir mechaninei validacijai, o po jų sekanti maža 20-50 vnt. partija padeda patikrinti realų gamybos stabilumą.</p>
Žymės:PCBTechnologijosElektronikaGamyba
Dalintis:




