Kokybės Kontrolė

Elektronikos Testavimo Paslaugos Patikimesnei Kokybei

Testavimas yra kritinis etapas, padedantis patikrinti, ar pagamintas produktas atitinka specifikacijas ir veiks pagal numatytą paskirtį. PCB Lithuania testavimo paslaugos apima pilną spektrą – nuo automatinės optinės inspekcijos (AOI) iki funkcinio testavimo (FCT). Naudojame 3D SPI, AI palaikomas Sinic-Tek 3D AOI sistemas ir UNICOMP X-Ray įrangą, kad aptiktume neatitikimus pagal projekto testavimo planą.

Gauti nemokamą pasiūlymą Techninė pagalba

Planinis

Testavimas

3D AOI Sistemos

3D SPI Sistemos

X-Ray

UNICOMP AX8200

Kodėl Išsamus Testavimas Būtinas Elektronikos Gamyboje?

Testavimas yra investicija į kokybę, kuri padeda mažinti garantinių remontų ir reputacijos nuostolių riziką. PCB Lithuania testavimo sistema apima kelis etapus: vizualinę inspekciją, AOI po SMT, X-Ray BGA komponentams, ICT elektriniam tikrinimui ir FCT funkcionalumui. Tokia daugiapakopė testavimo strategija padeda kontroliuoti defektų pralaidumą pagal projekto riziką.

Mūsų testavimo infrastruktūra apima 9 3D SPI sistemas, 5 AI palaikomas Sinic-Tek 3D AOI sistemas, sujungtas su MES realiu laiku, X-Ray įrenginį (UNICOMP AX8200) BGA ir QFN komponentų inspekcijai, ICT/FCT stendus ir Flying Probe sistemas prototipams. Testavimo procesas prasideda nuo SPI (litavimo pastos inspekcijos) prieš komponentų montavimą, tęsiasi AOI po reflow litavimo, ir baigiasi ICT/FCT testavimu. Sudėtingiems projektams siūlome Burn-in testavimą ankstyviems gedimams aptikti ir Hi-Pot izoliacijos testavimą.

Susijusios paslaugos:

PCB test fixture projektavimas Spring probes pogo pins PCB remontas X-Ray tikrinimas ICT/FCT testavimas Burn-in testavimas SMT surinkimas BGA litavimas PCB surinkimas

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

3D AOI Sistemos

5 vnt. (Sinic-Tek, AI + MES)

3D SPI Sistemos

9 vnt.

X-Ray Įranga

1x UNICOMP AX8200

Flying Probe

3 vienetai

Burn-in Chamber

2 vienetai

Hi-Pot Testeriai

4 vienetai

FCT Stendai

Pagal poreikį

Defektų Aptikimas

Pagal testavimo planą

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

AOI (3D Optinė Inspekcija)

Automatinis testavimas su AI palaikomomis Sinic-Tek 3D AOI sistemomis aptinka litavimo defektus, komponentų poziciją, poliarumą ir trūkstamus komponentus.

X-Ray Inspekcija

Testavimas su UNICOMP AX8200 X-Ray įranga tikrina paslėptas BGA, QFN ir CSP jungtis, aptinka voids, šortus ir cold joints.

ICT (In-Circuit Test)

Elektrinis ICT testavimas tikrina komponentų vertes, short/open defektus, poliarumą ir parametrus.

FCT (Funkcinis Testas)

Testavimas tikrina pilną produkto funkcionalumą pagal kliento specifikaciją: sąsajas, parametrus, veikimo režimus.

Burn-in Testas

Pagreitinto sendinimo testavimas temperatūros kameroje aptinka ankstyvo gedimo priežastis prieš pristatymą klientui.

Hi-Pot Izoliacijos Testas

Aukštos įtampos testavimas tikrina elektrinę izoliaciją ir aptinka nuotėkio sroves maitinimo produktuose.

Darbo Procesas

Kaip dirbame

SPI Inspekcija

Litavimo pastos inspekcija prieš SMT montavimą – pirmas testavimo etapas.

AOI po Reflow

3D optinis testavimas po litavimo aptinka vizualinius defektus.

X-Ray (BGA)

Rentgeno testavimas paslėptiems BGA ir QFN komponentų litavimui.

ICT/FCT

Galutinis elektrinis ir funkcinis testavimas prieš pakavimą.

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

SMT surinkimo kokybėBGA litavimo kontrolėAutomobilių elektronika (IATF 16949)Medicinos prietaisai (ISO 13485)Maitinimo šaltiniaiPramoninė automatikaVartojimo elektronika

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

Testavimo Adapteriai

Individualūs ICT adapteriai kiekvieno produkto testavimui.

FCT Stendai

Specialūs funkcinio testavimo stendai pagal kliento specifikaciją.

Testavimo Programinė Įranga

Testavimo programos su pilna defektų ataskaita.

SPC Analizė

Statistinė proceso kontrolė testavimo duomenų analizei.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Kokie testavimo tipai įtraukti į standartinį surinkimą?

Standartinis surinkimas apima SPI (litavimo pastos inspekcija), AOI po reflow litavimo ir vizualinę inspekciją. X-Ray, ICT ir FCT testavimas – papildomos paslaugos.

Ar testavimas būtinas prototipams?

Prototipams rekomenduojame bent AOI testavimą litavimo kokybei patikrinti. FCT testavimas padeda greitai identifikuoti dizaino problemas.

Kiek kainuoja ICT testavimas?

ICT testavimo kaina priklauso nuo adapterio (fixture) sudėtingumo. Prototipams siūlome Flying Probe testavimą be adapterio investicijos.

Kokius defektus aptinka AOI testavimas?

AOI testavimas aptinka: litavimo defektus (tiltelius, šaltą litavimą, nepakankamą kiekį), komponentų pozicijos klaidas, poliarumo klaidas, trūkstamus komponentus.

Ar teikiate testavimo ataskaitas?

Taip, kiekvienas testavimas dokumentuojamas. Teikiame išsamias ataskaitas su defektų statistika, nuotraukomis ir SPC analize.