Pereiti prie turinio
Flying probe testavimas
Kokybės Kontrolė

Elektronikos Testavimo Paslaugos 100% Kokybei

Testavimas yra kritinis etapas, užtikrinantis, kad kiekvienas pagamintas produktas atitinka specifikacijas ir veiks be gedimų. PCB Lithuania testavimo paslaugos apima pilną spektrą – nuo automatinės optinės inspekcijos (AOI) iki funkcinio testavimo (FCT). Naudojame modernią Koh Young, Nikon ir Teradyne įrangą, garantuojančią 100% defektų aptikimą.

Gauti nemokamą pasiūlymąTechninė pagalba
100%
Testavimas
6
AOI Linijos
2
X-Ray Sistemos
4
ICT Stendai

Kodėl Išsamus Testavimas Būtinas Elektronikos Gamyboje?

Testavimas yra investicija į kokybę, kuri apsaugo nuo brangių garantinių remontų ir reputacijos nuostolių. Statistika rodo, kad defekto aptikimas gamyboje kainuoja 10x mažiau nei aptikimas kliento rankose. PCB Lithuania testavimo sistema apima kelis etapus: vizualinę inspekciją, AOI po SMT, X-Ray BGA komponentams, ICT elektriniam tikrinimui ir FCT funkcionalumui. Tokia daugiapakopė testavimo strategija užtikrina praktiškai nulinį defektų pralaidumą.

Mūsų testavimo infrastruktūra apima 6 Koh Young 3D AOI sistemas, 2 Nikon X-Ray įrenginius BGA ir QFN komponentų inspekcijai, 4 Teradyne ICT stendus ir 3 Flying Probe sistemas prototipams. Testavimo procesas prasideda nuo SPI (litavimo pastos inspekcijos) prieš komponentų montavimą, tęsiasi AOI po reflow litavimo, ir baigiasi ICT/FCT testavimu. Sudėtingiems projektams siūlome Burn-in testavimą ankstyviems gedimams aptikti ir Hi-Pot izoliacijos testavimą.

Susijusios paslaugos:

PCB test fixture projektavimasSpring probes pogo pinsPCB remontasX-Ray tikrinimasICT/FCT testavimasBurn-in testavimasSMT surinkimasBGA litavimasPCB surinkimasGynybos elektronika

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

AOI Sistemos
6x Koh Young 3D
X-Ray Įranga
2x Nikon
ICT Stendai
4x Teradyne
Flying Probe
3 vienetai
Burn-in Chamber
2 vienetai
Hi-Pot Testeriai
4 vienetai
FCT Stendai
Pagal poreikį
Defektų Aptikimas
>99.9%

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

AOI (3D Optinė Inspekcija)

Automatinis testavimas su Koh Young 3D AOI sistemomis aptinka litavimo defektus, komponentų poziciją, poliarumą ir trūkstamus komponentus.

X-Ray Inspekcija

Testavimas su Nikon X-Ray įranga tikrina paslėptas BGA, QFN ir CSP jungtis, aptinka voids, šortus ir cold joints.

ICT (In-Circuit Test)

Elektrinis testavimas su Teradyne ICT tikrina komponentų vertes, short/open defektus, poliarumą ir parametrus.

FCT (Funkcinis Testas)

Testavimas tikrina pilną produkto funkcionalumą pagal kliento specifikaciją: sąsajas, parametrus, veikimo režimus.

Burn-in Testas

Pagreitinto sendinimo testavimas temperatūros kameroje aptinka ankstyvo gedimo priežastis prieš pristatymą klientui.

Hi-Pot Izoliacijos Testas

Aukštos įtampos testavimas tikrina elektrinę izoliaciją ir aptinka nuotėkio sroves maitinimo produktuose.

Darbo Procesas

Kaip dirbame

1

SPI Inspekcija

Litavimo pastos inspekcija prieš SMT montavimą – pirmas testavimo etapas.

2

AOI po Reflow

3D optinis testavimas po litavimo aptinka vizualinius defektus.

3

X-Ray (BGA)

Rentgeno testavimas paslėptiems BGA ir QFN komponentų litavimui.

4

ICT/FCT

Galutinis elektrinis ir funkcinis testavimas prieš pakavimą.

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

SMT surinkimo kokybėBGA litavimo kontrolėAutomobilių elektronika (IATF 16949)Medicinos prietaisai (ISO 13485)Aviacijos elektronikaMaitinimo šaltiniaiPramoninė automatikaVartojimo elektronika

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

Testavimo Adapteriai

Individualūs ICT adapteriai kiekvieno produkto testavimui.

FCT Stendai

Specialūs funkcinio testavimo stendai pagal kliento specifikaciją.

Testavimo Programinė Įranga

Testavimo programos su pilna defektų ataskaita.

SPC Analizė

Statistinė proceso kontrolė testavimo duomenų analizei.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Kokie testavimo tipai įtraukti į standartinį surinkimą?
Standartinis surinkimas apima SPI (litavimo pastos inspekcija), AOI po reflow litavimo ir vizualinę inspekciją. X-Ray, ICT ir FCT testavimas – papildomos paslaugos.
Ar testavimas būtinas prototipams?
Prototipams rekomenduojame bent AOI testavimą litavimo kokybei patikrinti. FCT testavimas padeda greitai identifikuoti dizaino problemas.
Kiek kainuoja ICT testavimas?
ICT testavimo kaina priklauso nuo adapterio (fixture) sudėtingumo. Prototipams siūlome Flying Probe testavimą be adapterio investicijos.
Kokius defektus aptinka AOI testavimas?
AOI testavimas aptinka: litavimo defektus (tiltelius, šaltą litavimą, nepakankamą kiekį), komponentų pozicijos klaidas, poliarumo klaidas, trūkstamus komponentus.
Ar teikiate testavimo ataskaitas?
Taip, kiekvienas testavimas dokumentuojamas. Teikiame pilnas ataskaitas su defektų statistika, nuotraukomis ir SPC analize.

Susijusios Paslaugos

Taip pat siūlome

PCB Test Fixture Projektavimas

Kai bendras testavimo planas pereina į seriją, fixture padeda sumažinti rankinius matavimus ir operatoriaus interpretaciją.

Sužinoti daugiau

Spring Probes Pogo Pins

Spyruokliniai kontaktai fixture sprendimams, kai testavimo stendo kartojamumas priklauso nuo stabilaus elektrinio prisilietimo.

Sužinoti daugiau

PCB Remontas

Po remonto atliekamas validavimas, diagnostika ir gedimų atkūrimas.

Sužinoti daugiau

X-Ray Tikrinimas

Detali X-Ray inspekcija BGA ir paslėptiems komponentams.

Sužinoti daugiau

ICT/FCT Testavimas

Elektrinis ir funkcinis testavimas gamyboje.

Sužinoti daugiau

Burn-In Testavimas

Temperatūrinis ir apkrovos stresas ankstyvų gedimų atrankai prieš siuntą.

Sužinoti daugiau

SMT Surinkimas

SMT surinkimas su integruotu testavimu.

Sužinoti daugiau

Gynybos Elektronika

Testavimo, atsekamumo ir validacijos srautas mission-critical gynybos projektams.

Sužinoti daugiau

Pramonės Standartai ir Sertifikacijos

IPCIEEEISO 9000UL

Pasiruošę pradėti projektą?

Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.

Gauti nemokamą pasiūlymąTechninė pagalba
Nemokama konsultacija
Atsakymas per 24 val.
NDA pasirašymas