Elektronikos Testavimo Paslaugos 100% Kokybei
Testavimas yra kritinis etapas, užtikrinantis, kad kiekvienas pagamintas produktas atitinka specifikacijas ir veiks be gedimų. PCB Lithuania testavimo paslaugos apima pilną spektrą – nuo automatinės optinės inspekcijos (AOI) iki funkcinio testavimo (FCT). Naudojame modernią Koh Young, Nikon ir Teradyne įrangą, garantuojančią 100% defektų aptikimą.
Kodėl Išsamus Testavimas Būtinas Elektronikos Gamyboje?
Testavimas yra investicija į kokybę, kuri apsaugo nuo brangių garantinių remontų ir reputacijos nuostolių. Statistika rodo, kad defekto aptikimas gamyboje kainuoja 10x mažiau nei aptikimas kliento rankose. PCB Lithuania testavimo sistema apima kelis etapus: vizualinę inspekciją, AOI po SMT, X-Ray BGA komponentams, ICT elektriniam tikrinimui ir FCT funkcionalumui. Tokia daugiapakopė testavimo strategija užtikrina praktiškai nulinį defektų pralaidumą.
Mūsų testavimo infrastruktūra apima 6 Koh Young 3D AOI sistemas, 2 Nikon X-Ray įrenginius BGA ir QFN komponentų inspekcijai, 4 Teradyne ICT stendus ir 3 Flying Probe sistemas prototipams. Testavimo procesas prasideda nuo SPI (litavimo pastos inspekcijos) prieš komponentų montavimą, tęsiasi AOI po reflow litavimo, ir baigiasi ICT/FCT testavimu. Sudėtingiems projektams siūlome Burn-in testavimą ankstyviems gedimams aptikti ir Hi-Pot izoliacijos testavimą.
Susijusios paslaugos:
Techninės Specifikacijos
Gamybos Galimybės
Privalumai
Kodėl rinktis mus?
AOI (3D Optinė Inspekcija)
Automatinis testavimas su Koh Young 3D AOI sistemomis aptinka litavimo defektus, komponentų poziciją, poliarumą ir trūkstamus komponentus.
X-Ray Inspekcija
Testavimas su Nikon X-Ray įranga tikrina paslėptas BGA, QFN ir CSP jungtis, aptinka voids, šortus ir cold joints.
ICT (In-Circuit Test)
Elektrinis testavimas su Teradyne ICT tikrina komponentų vertes, short/open defektus, poliarumą ir parametrus.
FCT (Funkcinis Testas)
Testavimas tikrina pilną produkto funkcionalumą pagal kliento specifikaciją: sąsajas, parametrus, veikimo režimus.
Burn-in Testas
Pagreitinto sendinimo testavimas temperatūros kameroje aptinka ankstyvo gedimo priežastis prieš pristatymą klientui.
Hi-Pot Izoliacijos Testas
Aukštos įtampos testavimas tikrina elektrinę izoliaciją ir aptinka nuotėkio sroves maitinimo produktuose.
Darbo Procesas
Kaip dirbame
SPI Inspekcija
Litavimo pastos inspekcija prieš SMT montavimą – pirmas testavimo etapas.
AOI po Reflow
3D optinis testavimas po litavimo aptinka vizualinius defektus.
X-Ray (BGA)
Rentgeno testavimas paslėptiems BGA ir QFN komponentų litavimui.
ICT/FCT
Galutinis elektrinis ir funkcinis testavimas prieš pakavimą.
Taikymo Sritys
Pramonės šakos
Medžiagos ir Parinktys
Pasirinkimo galimybės
Testavimo Adapteriai
Individualūs ICT adapteriai kiekvieno produkto testavimui.
FCT Stendai
Specialūs funkcinio testavimo stendai pagal kliento specifikaciją.
Testavimo Programinė Įranga
Testavimo programos su pilna defektų ataskaita.
SPC Analizė
Statistinė proceso kontrolė testavimo duomenų analizei.
DUK
Dažnai užduodami klausimai
Kokie testavimo tipai įtraukti į standartinį surinkimą?
Ar testavimas būtinas prototipams?
Kiek kainuoja ICT testavimas?
Kokius defektus aptinka AOI testavimas?
Ar teikiate testavimo ataskaitas?
Aptarnaujamos Pramonės Šakos
Nemokami Inžineriniai Įrankiai
Pasiruošę pradėti projektą?
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.