Specializuota BGA Technologija

Profesionalus BGA Litavimas ir Rework

BGA (Ball Grid Array) komponentai yra būtini šiuolaikinėje elektronikoje, tačiau jų montavimas reikalauja specializuotos įrangos ir patirties. PCB Lithuania BGA litavimo linija apjungia modernias pick-and-place mašinas, kontroliuojamus reflow profilius ir X-Ray inspekciją patikimai proceso kontrolei.

Gauti nemokamą pasiūlymą Techninė pagalba

0.3mm

Min BGA Pitch

X-Ray

UNICOMP AX8200

Reflow Procesas

IPC

Darbo Standartai

Kas yra BGA Litavimas ir Kodėl Jis Sudėtingas?

BGA (Ball Grid Array) yra mikroschema pakuotė, kurioje jungtys išdėstytos po komponentu mažų alavo rutuliukų pavidalu. BGA litavimas yra vienas sudėtingiausių elektronikos surinkimo procesų, nes jungčių kokybė negali būti tikrinama vizualiai – reikalinga X-Ray inspekcija. PCB Lithuania BGA montavimas atliekamas su specializuota įranga, užtikrinant tobulą rutuliukų susiliejimą su PCB kontaktais ir ilgalaikį jungčių patikimumą.

Mūsų BGA litavimo procesas apima tikslų komponento padėjimą su vizualine centracija, optimizuotą reflow litavimo profilį azoto aplinkoje, ir X-Ray inspekciją BGA jungtims pagal kontrolės planą. Taip pat siūlome BGA reballing paslaugą – pažeistų rutuliukų pakeitimą naujais, ir BGA rework – defektinių komponentų pašalinimą ir pakeitimą. Dirbame su visais BGA tipais: standartiniais BGA, μBGA, CSP, fcBGA, PoP ir QFN/DFN pakuotėmis. Fine-pitch BGA montavimas iki 0.3mm pitch yra mūsų kasdienė praktika.

Susijusios paslaugos:

Via-in-pad PCB PCB remontas SMT surinkimas Reflow litavimas X-Ray tikrinimas BGA underfill ir komponentų staking PCB surinkimas Testavimas Mišrus surinkimas

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

Min. BGA Pitch

0.3mm

Max. BGA Dydis

55 x 55mm

X-Ray Sistema

Automatinė 3D

Reballing Galimybės

Visos pakuotės

Rework Stotys

3 automatinės

N2 Reflow

<100ppm O2

Voido Limitas

<25%

Montavimo Įranga

YAMAHA YSM serija

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

BGA Montavimas

Profesionalus BGA komponentų dėjimas ir litavimas su vizualine centracija, kontroliuojamu reflow profiliu ir X-Ray tikrinama kiekviena jungtis.

X-Ray Inspekcija

Automatinė 3D X-Ray inspekcija aptinka paslėptus BGA defektus: voidus, tiltelius, nelituotas jungtis ir HIP (Head in Pillow) problemas.

BGA Reballing

Pažeistų BGA rutuliukų pašalinimas ir naujų tinkamo dydžio ir lydinio rutuliukų uždėjimas. Lead-free ir leaded variantai.

BGA Rework

Defektinių BGA komponentų profesionalus pašalinimas ir pakeitimas su kontroliuojamu šilumos profiliu, apsaugant aplinkinius komponentus.

Fine-Pitch CSP/QFN

Specializuotas CSP (Chip Scale Package) ir QFN (Quad Flat No-lead) komponentų montavimas su 0.4mm ir mažesniu pitch.

PoP Montavimas

Package-on-Package technologija, kai du BGA komponentai montuojami vienas ant kito, sutaupant PCB plotą.

Darbo Procesas

Kaip dirbame

Trafareto Spausdinimas

Tikslus litavimo pastos užnešimas ant BGA kontaktų su SPI inspekcija.

BGA Padėjimas

Automatinis BGA komponento padėjimas su vizualine centracija pagal rutuliukus arba fiducialus.

Reflow Litavimas

Optimizuotas temperatūrinis profilis azoto aplinkoje tobulam rutuliukų susiliejimui.

X-Ray Inspekcija

BGA jungčių tikrinimas su X-Ray sistema (UNICOMP AX8200) pagal kontrolės planą, voido ir defektų analizė.

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

Mobilūs įrenginiaiServeriai ir tinklo įrangaAutomobilių ECUMedicinos diagnostikaPramoniniai kompiuteriaiTelekomunikacijosFPGA/ASIC plokštėsGPU/CPU moduliai

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

BGA (Standard)

Standartiniai BGA lustai su ≥0.4mm pitch, naudojami daugelyje taikymų.

μBGA (Micro)

Mikro BGA su 0.3mm pitch smulkiems mobiliems įrenginiams.

CSP

Chip Scale Package – kompaktiškai BGA pakuotė, artima lusto dydžiui.

fcBGA (Flip Chip)

Flip Chip BGA su tiesioginiu lusto ryšiu, aukšto našumo taikymams.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Kodėl BGA litavimui reikalinga X-Ray inspekcija?

BGA komponentų jungtys yra paslėptos po pakuote, todėl vizualinė inspekcija neįmanoma. X-Ray leidžia matyti kiekvieną lituotą jungtį, aptikti voidus (tuštumas), tiltelius tarp kontaktų, nelituotas jungtis ir kitus paslėptus defektus.

Kas yra BGA reballing?

BGA reballing yra procesas, kurio metu pažeisti arba sugadinti alavo rutuliukai pašalinami ir pakeičiami naujais. Tai leidžia pakartotinai panaudoti brangius BGA komponentus arba atlikti aukštos kokybės remontą.

Koks mažiausias BGA pitch, kurį galite montuoti?

Montuojame BGA komponentus su 0.3mm pitch ir net mažesnio žingsnio CSP pakuotes. Mūsų YAMAHA pick-and-place mašinos užtikrina stabilų fine-pitch montavimą, o X-Ray sistema (UNICOMP AX8200) tikrina paslėptas jungtis pagal kontrolės planą.

Ar galite atlikti BGA rework ant jau sumontuotos plokštės?

Taip, turime specializuotas BGA rework stotis su infraraudonųjų spindulių šildymu ir aplinkinių komponentų apsauga. Galime pašalinti defektinį BGA ir sumontuoti naują su kontroliuojamu šilumos profiliu.

Kokie BGA defektai dažniausiai aptinkami?

Dažniausi BGA defektai: voidai (tuštumi) rutuliukuose (>25%), tilteliai tarp kontaktų, HIP (Head in Pillow) – kai rutuliukas nesusilieja su pasta, nelituotos jungtys, ir rutuliukų deformacijos. Visos šios problemos aptinkamos X-Ray inspekcija.