Profesionalus BGA Litavimas ir Rework
BGA (Ball Grid Array) komponentai yra būtini šiuolaikinėje elektronikoje, tačiau jų montavimas reikalauja specializuotos įrangos ir patirties. PCB Lithuania BGA litavimo linija apjungia moderniausias pick-and-place mašinas, kontroliuojamus reflow profilius ir X-Ray inspekciją, užtikrinant 100% patikimumą.
Kas yra BGA Litavimas ir Kodėl Jis Sudėtingas?
BGA (Ball Grid Array) yra mikroschema pakuotė, kurioje jungtys išdėstytos po komponentu mažų alavo rutuliukų pavidalu. BGA litavimas yra vienas sudėtingiausių elektronikos surinkimo procesų, nes jungčių kokybė negali būti tikrinama vizualiai – reikalinga X-Ray inspekcija. PCB Lithuania BGA montavimas atliekamas su specializuota įranga, užtikrinant tobulą rutuliukų susiliejimą su PCB kontaktais ir ilgalaikį jungčių patikimumą.
Mūsų BGA litavimo procesas apima tikslų komponento padėjimą su vizualine centracija, optimizuotą reflow litavimo profilį azoto aplinkoje, ir 100% X-Ray inspekciją kiekvienam BGA komponentui. Taip pat siūlome BGA reballing paslaugą – pažeistų rutuliukų pakeitimą naujais, ir BGA rework – defektinių komponentų pašalinimą ir pakeitimą. Dirbame su visais BGA tipais: standartiniais BGA, μBGA, CSP, fcBGA, PoP ir QFN/DFN pakuotėmis. Fine-pitch BGA montavimas iki 0.3mm pitch yra mūsų kasdienė praktika.
Susijusios paslaugos:
Techninės Specifikacijos
Gamybos Galimybės
Privalumai
Kodėl rinktis mus?
BGA Montavimas
Profesionalus BGA komponentų dėjimas ir litavimas su vizualine centracija, kontroliuojamu reflow profiliu ir X-Ray tikrinama kiekviena jungtis.
X-Ray Inspekcija
Automatinė 3D X-Ray inspekcija aptinka paslėptus BGA defektus: voidus, tiltelius, nelituotas jungtis ir HIP (Head in Pillow) problemas.
BGA Reballing
Pažeistų BGA rutuliukų pašalinimas ir naujų tinkamo dydžio ir lydinio rutuliukų uždėjimas. Lead-free ir leaded variantai.
BGA Rework
Defektinių BGA komponentų profesionalus pašalinimas ir pakeitimas su kontroliuojamu šilumos profiliu, apsaugant aplinkinius komponentus.
Fine-Pitch CSP/QFN
Specializuotas CSP (Chip Scale Package) ir QFN (Quad Flat No-lead) komponentų montavimas su 0.4mm ir mažesniu pitch.
PoP Montavimas
Package-on-Package technologija, kai du BGA komponentai montuojami vienas ant kito, sutaupant PCB plotą.
Darbo Procesas
Kaip dirbame
Trafareto Spausdinimas
Tikslus litavimo pastos užnešimas ant BGA kontaktų su SPI inspekcija.
BGA Padėjimas
Automatinis BGA komponento padėjimas su vizualine centracija pagal rutuliukus arba fiducialus.
Reflow Litavimas
Optimizuotas temperatūrinis profilis azoto aplinkoje tobulam rutuliukų susiliejimui.
X-Ray Inspekcija
100% BGA jungčių tikrinimas su automatine X-Ray sistema, voido ir defektų analizė.
Taikymo Sritys
Pramonės šakos
Medžiagos ir Parinktys
Pasirinkimo galimybės
BGA (Standard)
Standartiniai BGA lustai su ≥0.4mm pitch, naudojami daugelyje taikymų.
μBGA (Micro)
Mikro BGA su 0.3mm pitch smulkiems mobiliems įrenginiams.
CSP
Chip Scale Package – kompaktiškai BGA pakuotė, artima lusto dydžiui.
fcBGA (Flip Chip)
Flip Chip BGA su tiesioginiu lusto ryšiu, aukšto našumo taikymams.
DUK
Dažnai užduodami klausimai
Kodėl BGA litavimui reikalinga X-Ray inspekcija?
Kas yra BGA reballing?
Koks mažiausias BGA pitch, kurį galite montuoti?
Ar galite atlikti BGA rework ant jau sumontuotos plokštės?
Kokie BGA defektai dažniausiai aptinkami?
Aptarnaujamos Pramonės Šakos
Nemokami Inžineriniai Įrankiai
Pasiruošę pradėti projektą?
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.