Pereiti prie turinio
PCB surinkimo tikrinimas
Diagnostika ir Rework

PCB Remontas ir Elektronikos Rework Paslaugos

PCB remontas reikalingas tada, kai brangus elektronikos mazgas negali būti tiesiog nurašytas arba kai gedimo priežastį būtina patvirtinti prieš paleidžiant naują seriją. PCB Lithuania atlieka profesionalų PCB remontą: nuo gedimo lokalizavimo ir BGA/QFN komponentų keitimo iki nutrūkusių takelių atkūrimo, mikrolitavimo ir galutinio funkcinio validavimo.

0.3mm
Min Pitch
BGA
Rework
X-Ray
Inspekcija
100%
Po Remonto Testai

Kada Verta Rinktis PCB Remontą Vietoje Naujos Gamybos?

PCB remontas dažniausiai ekonomiškai pagrįstas trimis atvejais: kai gedo brangi arba sunkiai gaunama plokštė, kai reikia greitai atkurti mažą partiją be pilno pergaminimo, arba kai būtina atlikti root-cause analizę prieš serijinę gamybą. Skirtingai nei paprastas taisymas dirbtuvėse, gamybinio lygio PCB remontas remiasi dokumentuotu procesu: defekto identifikavimu, šiluminiu profiliu, komponentų nuėmimo ir uždėjimo kontrole, inspekcija bei elektriniu patvirtinimu po intervencijos.

Mūsų PCB remonto procesas apima BGA rework, QFN/QFP keitimą, connector ir THT komponentų perlitavimą, pažeistų padų ir takelių atkūrimą, mikrolaidų (jumper wires) integravimą, conformal coating pašalinimą ir pakartotinį užnešimą bei defektinių plokščių analizę po grįžimų iš lauko. Jei remontas neekonomiškas arba rizika per didelė, tai aiškiai įvardijame ir pateikiame alternatyvą: naują gamybą, dalinį perdirbimą arba konstrukcijos korekciją.

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

Min. Komponento Pitch
0.3mm
BGA Rework Stotys
Automatinės IR/konvekcinės
Inspekcija
Mikroskopas + X-Ray
Takelių Atkūrimas
Iki smulkių signalinių linijų
Padų Remontas
SMT ir THT zonoms
Po Remonto Testai
Continuity, ICT/FCT, pagal poreikį burn-in
Dokumentavimas
Defekto ir remonto ataskaita
Tipinis Terminas
1-5 darbo dienos

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

Gedimų Diagnostika

Lokalizuojame defektą pagal simptomus, schemą, X-Ray vaizdus ir elektrinius matavimus, kad remontas būtų nukreiptas į tikrą priežastį, o ne spėjimus.

BGA ir Fine-Pitch Rework

Keičiame BGA, QFN, QFP, LGA ir kitus jautrius komponentus su kontroliuojamu šiluminiu profiliu, apsaugodami aplinkinius mazgus nuo terminio streso.

Takelių ir Padų Atkūrimas

Atkuriame nutrūkusius takelius, pažeistus solder padus, lifted pads ir smulkius kontaktinius mazgus, kai plokštė dar tinkama eksploatacijai.

Konektorių ir THT Remontas

Keičiame nusidėvėjusias jungtis, relinius, galios ir mechaninius THT komponentus, kurie dažnai genda dėl vibracijos ar perkaitimo.

Conformal Coating Rework

Kontroliuotai pašaliname apsauginę dangą remonto zonoje ir po darbų atnaujiname padengimą, kad nepažeistume aplinkos atsparumo reikalavimų.

Po Remonto Validacija

Kiekvienas suremontuotas mazgas pereina inspekciją ir testavimą, kad būtų patvirtinta ne tik jungties išvaizda, bet ir realus funkcinis veikimas.

Darbo Procesas

Kaip dirbame

1

Gedimo Vertinimas

Peržiūrime simptomus, vizualinius požymius, testų istoriją ir nustatome, ar PCB remontas yra techniškai ir ekonomiškai pagrįstas.

2

Defekto Lokalizavimas

Atliekame mikroskopinę, X-Ray ir elektrinę analizę, kad nustatytume konkretų gedimo tašką ir reikalingą remonto apimtį.

3

Rework ir Atkūrimas

Keičiame komponentus, atkuriame pažeistas zonas, išvalome likučius ir, jei reikia, atnaujiname apsaugines dangas.

4

Po Remonto Testavimas

Patvirtiname rezultatą continuity, insulation, ICT/FCT ar funkciniu testu ir parengiame remonto išvadą.

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

Brangūs ir sunkiai gaunami PCBA mazgaiBandomosios ir mažos partijosLauko gedimų analizėBGA/QFN defektų taisymasPramoniniai valdikliaiMedicinos ir laboratorinė elektronikaAutomobilių moduliaiGaminių gyvavimo ciklo pratęsimas

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

BGA/CSP/QFN komponentai

Keičiami arba perdirbami komponentai su paslėptomis jungtimis, kuriems būtina kontroliuojama šiluminė disciplina.

Connector ir THT mazgai

Dažnai remontuojami mechaninio nusidėvėjimo, vibracijos arba perkaitimo pažeisti komponentai.

Takelių atkūrimo medžiagos

Naudojamos signalinių ir galios takelių, via ir padų atkūrimui, kai pati PCB konstrukcija dar stabili.

Apsauginės dangos

Po remonto galime atnaujinti konformalinį padengimą arba paruošti mazgą tolesniam sandarinimui.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Kada PCB remontas yra ekonomiškai naudingas?
Dažniausiai tada, kai plokštė brangi, komponentai sunkiai gaunami, kiekis mažas arba būtina greitai atkurti funkciją be naujos gamybos ciklo. Jei remonto rizika ar kaina per aukšta, rekomenduojame naują gamybą ir tai aiškiai nurodome prieš darbų pradžią.
Ar galite taisyti BGA ir kitus paslėptų jungčių komponentus?
Taip. Atliekame BGA, QFN, LGA ir panašių komponentų rework su X-Ray kontrole, kad po keitimo būtų patvirtinta jungčių kokybė, void lygis ir pozicionavimas.
Ar atkuriate pažeistus takelius ir solder padus?
Taip, jei PCB sluoksnių pažeidimas nėra per gilus ir plokštė išlieka mechaniškai stabili. Įvertiname, ar atkūrimas bus ilgalaikis, ar tai tik laikinas sprendimas analizei ar validacijai.
Kaip patvirtinate, kad po remonto plokštė veikia?
Po remonto atliekame bent jau elektrinę ir vizualinę patikrą, o sudėtingesniems gaminiams naudojame ICT, FCT, insulation ar burn-in testus. Tikslus planas priklauso nuo produkto rizikos ir turimos testavimo infrastruktūros.
Ar galite taisyti plokštes su konformaliniu padengimu?
Taip. Kontroliuotai pašaliname dangą remonto zonoje, atliekame rework ir, jei reikia, atnaujiname padengimą pagal proceso reikalavimus, kad būtų išlaikytas aplinkos atsparumas.

Pasiruošę pradėti projektą?

Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.

Nemokama konsultacija
Atsakymas per 24 val.
NDA pasirašymas