FR4 Tg170 Daugiasluoksnėms PCB

Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 Gamyba, Kai Standartinis FR4 Palieka Per Mažą Šiluminę Atsargą

Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 skirta daugiasluoksnėms, lead-free reflow ir aukšto patikimumo plokštėms, kur svarbu ne vien plokštės kaina, bet ir stabilus stack-up po litavimo. PCB Lithuania derina Tg170 laminato parinkimą, DFM peržiūrą, IPC-A-600 kontrolę ir DDP pristatymą į Lietuvą bei ES.

Gauti nemokamą pasiūlymą Techninė pagalba

Tg170

FR4 Laminatai

4-32

Sluoksniai

IPC

A-600 Kontrolė

DDP

Pristatymas į ES

Kada Tg170 medžiaga tampa gamybos rizikos valdymu?

Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 reikalinga tada, kai bazinis FR4 su Tg apie 130-140°C palieka per mažą atsargą lead-free reflow, pakartotiniam rework arba ilgam darbui šiltoje aplinkoje. PCB Lithuania pirmiausia vertina ne vien medžiagos pavadinimą, o visą apkrovą: sluoksnių skaičių, vario storį, via tankį, BGA ar QFN zonas, reflow ciklų skaičių ir galutinio gaminio aplinką. Toks požiūris padeda išvengti situacijos, kai plokštė elektriškai praeina testą, bet po terminio ciklavimo atsiranda delaminacija, pad lift arba via barrel nuovargis.

Ši paslauga skirta pirkimų, R&D ir kokybės komandoms, kurios ruošia 4-32 sluoksnių PCB pramonės, telekomunikacijų, galios elektronikos, medicinos arba automobilių projektams. Tg170 nėra universali priemonė visoms šilumos problemoms: ji nepakeičia metalinės PCB, keramikos arba aktyvaus aušinimo, kai reikia pašalinti didelę šilumos galią. Tačiau Tg170 FR4 dažnai yra praktiškas kompromisas, kai norima išlaikyti įprastą daugiasluoksnės PCB gamybą, pagerinti terminį rezervą ir nepereiti į daug brangesnes specialias medžiagas.

Susijusios paslaugos:

Daugiasluoksnė PCB PCB gamyba Storo vario PCB Metalinė PCB HDI PCB BGA litavimas Automobilių elektronika Pramoninė automatika PCB vijų patikimumas IPC-A-610 priėmimo standartas

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

Medžiagos Klasė

FR4 aukštos Tg, Tg 170°C

Sluoksnių Skaičius

4-32 sluoksniai

Tipinis Panaudojimas

Lead-free reflow, daugiasluoksnės PCB

Vario Storis

1-6 oz pagal projektą

Min. Mechaninis Gręžimas

0.15mm pagal stack-up

Paviršiaus Apdaila

ENIG, HASL lead-free, OSP

Priėmimo Kriterijai

IPC-A-600 Class 2/3

Tiekimo Modelis

Prototipai, NPI, serija

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

Tg170 laminato parinkimas pagal apkrovą

Vertiname darbo temperatūrą, reflow ciklus, sluoksnių skaičių ir galutinę aplinką, kad Aukštos Tg PCB nebūtų nei per silpna, nei be reikalo perbrangi.

DFM stack-up peržiūra prieš užsakymą

Tikriname prepreg, core, vario balansą, drill-to-copper maržas ir via tankį, nes Tg170 medžiaga nekompensuoja blogai suderinto daugiasluoksnio stack-up.

Via ir PTH patikimumo kontrolė

Didesnė Tg atsarga padeda mažinti Z ašies įtampą, bet PTH patikimumas vis tiek priklauso nuo aspect ratio, vario dengimo ir mikrošlifų patikros.

Suderinimas su SMT ir rework procesu

Medžiagos pasirinkimą siejame su SAC305 reflow profiliu, BGA zonomis, pakartotiniu taisymu ir IPC-A-610 priėmimo lygiu surinkimo etape.

Aiški riba tarp Tg170, metalo ir keramikos

Padedame nuspręsti, kada pakanka aukštos Tg FR4, o kada reikėtų metalinės PCB, keraminės PCB arba atskiro šilumos kelio korpuse.

Atsekamumas aukšto patikimumo projektams

NPI ir serijoms galime susieti PCB lotą, medžiagos deklaraciją, paviršiaus apdailą, elektrinio testo duomenis ir pristatymo dokumentus.

Darbo Procesas

Kaip dirbame

RFQ ir terminės rizikos peržiūra

Peržiūrime Gerber arba ODB++, stack-up, vario storį, darbo temperatūrą, reflow ciklus ir tikslinę IPC-A-600 klasę.

Medžiagos ir stack-up suderinimas

Parenkame Tg170 FR4 klasės laminatą, prepreg struktūrą, paviršiaus apdailą ir DFM taisykles pagal kainą, terminą bei patikimumą.

Gamyba ir proceso kontrolė

Vykdome laminavimą, gręžimą, metalizaciją, vaizdo formavimą, solder mask ir paviršiaus apdailą su elektriniu testavimu.

Patikra, dokumentai ir DDP pristatymas

Pateikiame reikiamus lot, CoC, testavimo ir pakavimo duomenis, o logistiką planuojame pagal pristatymą į Lietuvą arba kitą ES lokaciją.

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

Pramoniniai valdikliai su aukštesne darbo temperatūraEV BMS, inverterių ir galios elektronikos valdymo PCBTelekomunikacijų ir tinklo infrastruktūros moduliaiMedicinos diagnostikos ir laboratorinės įrangos plokštėsAutomobilių ADAS, body control ir jutiklių elektronikaDaugiasluoksnės BGA ir QFN plokštės su keliais reflow ciklaisLED valdymo ir maitinimo elektronikaAukšto patikimumo NPI ir pilotinės serijos

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

FR4 Tg170

Pagrindinė medžiaga šiai paslaugai: geras kainos, prieinamumo ir šiluminės atsargos balansas 4-32 sluoksnių PCB.

Low-CTE prepreg deriniai

Naudingi storesnėms arba tankesnėms plokštėms, kur via barrel patikimumą veikia Z ašies plėtimasis.

ENIG arba lead-free HASL

ENIG tinka fine-pitch BGA ir lygumo reikalavimams, o lead-free HASL dažnai ekonomiškas paprastesniems pramoniniams projektams.

Kada netinka

Jei pagrindinė problema yra didelės galios šilumos išsklaidymas, dažnai reikėtų svarstyti metalinę PCB, keramiką arba mechaninį aušinimą.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Kada verta rinktis Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 vietoje standartinio FR4?

Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 verta rinktis tada, kai plokštė patiria lead-free reflow, pakartotinį rework, aukštesnę darbo temperatūrą arba daugiasluoksnį stack-up su didesne Z ašies įtampa. Standartinis FR4 dažnai turi Tg apie 130-140°C, o Tg170 laminatas suteikia didesnę mechaninę atsargą virš litavimo ir eksploatacijos temperatūrų. Jei gaminys skirtas automobilių elektronikai, galios moduliui, telekomunikacijoms ar pramoniniam valdikliui, Tg170 paprastai yra saugesnis pasirinkimas nei bazinis FR4.

Ar Tg170 automatiškai reiškia, kad PCB gali nuolat dirbti 170°C temperatūroje?

Tg170 nereiškia nuolatinės 170°C darbo temperatūros leidimo, nes Tg yra stiklo perėjimo temperatūra, o ne ilgalaikė darbinė riba. Realią ribą lemia laminato Td, vario storis, komponentų temperatūros klasė, solder mask, paviršiaus apdaila ir aušinimo sąlygos. Daugeliui projektų Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 naudojama kaip patikimumo atsarga lead-free litavimui ir terminio ciklavimo apkrovoms, o ne kaip pažadas eksploatuoti plokštę ties pačia Tg riba.

Man reikia 8 sluoksnių galios valdiklio 1000 vnt. partijai. Ar Tg170 yra perteklinis?

8 sluoksnių galios valdikliui 1000 vnt. partijai Tg170 dažnai nėra perteklinis, jei plokštė turi storesnį varį, šilumos šaltinius arba pereina per kelis reflow ciklus. Tokiu kiekiu vienas laminato sprendimas veikia visą serijos yield ir lauko patikimumą, todėl medžiagos taupymas turi būti lyginamas su delaminacijos, via barrel nuovargio ir rework rizika. RFQ metu verta pateikti darbo temperatūrą, vario storį, sluoksnių skaičių ir testavimo planą, kad Tg170 būtų įvertintas ne abstrakčiai, o pagal apkrovą.

Kokius failus pateikti Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 kainos pasiūlymui?

Aukštos Tg PCB FR4 Tg170 kainos pasiūlymui reikia Gerber arba ODB++ failų, stack-up reikalavimų, sluoksnių skaičiaus, plokštės storio, vario storio, paviršiaus apdailos, tikslinio kiekio ir IPC-A-600 priėmimo klasės. Jei turite konkrečią medžiagą, pvz., Isola 370HR, Shengyi S1170 ar kitą Tg170 klasės laminatą, nurodykite ją RFQ faile. Jei medžiaga dar nepasirinkta, galime atlikti DFM peržiūrą ir pasiūlyti lygiavertę Tg170 alternatyvą pagal kainą, terminą ir riziką.

Kuo Aukštos Tg PCB skiriasi nuo metalinės arba keraminės PCB šilumos valdymui?

Aukštos Tg PCB pirmiausia gerina FR4 laminato mechaninį stabilumą šilumos ir reflow metu, o metalinė arba keraminė PCB pirmiausia sprendžia šilumos išsklaidymą. Tg170 FR4 tinka daugiasluoksniams valdikliams, BMS, telekomunikacijų ir pramonės plokštėms, kur reikia stabilaus stack-up ir geros kainos. Metalinė PCB dažniau pasirenkama LED ar galios modulio šilumos keliui, o keramikinė PCB tinka aukštos galios ir izoliacijos projektams, kuriuose FR4 šiluminis laidumas nepakankamas.

Kaip tikrinate Aukštos Tg PCB patikimumą prieš serijinę gamybą?

Aukštos Tg PCB patikimumą tikriname nuo DFM peržiūros: vertiname stack-up, drill-to-copper maržas, via aspect ratio, vario balansą, paviršiaus apdailą ir reflow poveikį surinkimui. Gamyboje taikoma AOI, elektrinis testavimas, mikrošlifų arba kuponų patikra pagal projekto riziką ir IPC-A-600 priėmimo kriterijai. Jei plokštė skirta automobilių, medicinos ar aukšto patikimumo pramonei, rekomenduojame papildomai suderinti lot atsekamumą, FAI ir terminio ciklavimo arba IST tipo validacijos planą.