Pereiti prie turinio
Banginio litavimo gamybos linija
Didelių Serijų THT Montavimas

Banginis Litavimas — Efektyvus Sprendimas Didelėms Serijoms

Banginis litavimas (Wave Soldering) yra standartinis pramoninis procesas peršlampamųjų (Through-Hole Technology - THT) komponentų litavimui, kai svarbiausia yra gamybos greitis ir žema vieneto kaina. Priešingai nei rankinis litavimas, šis procesas leidžia vienu metu padengti lydiniu šimtus jungčių per kelias sekundes. Mūsų įranga naudoja dviejų bangų (dual-wave) technologiją, užtikrindama idealų pajungimą tiek standartiniems rezistoriams, tiek dideliems jungtims, atitinkant IPC-A-610 Class 2 ir Class 3 reikalavimus.

450mm
Maks. PCB Plotis
SAC305
Lydinys (RoHS)
1.2m/min
Konvejerio Greitis
99.8%
Pajungimo Kokybė

Kada Verta Rinktis Banginį Litavimą?

Banginis litavimas nėra universalus sprendimas — jis skirtas specifiniams scenarijams, kai kiekis viršija kokybės apribojimus. Jei jūsų projektas reikalauja 10 000+ vienetų per mėnesį ir plokštės apačioje nėra jautrių SMT komponentų, kurie gali nukristi nuo litavimo bangos, tai yra ekonomiškai optimalus pasirinkimas. Ši technologija leidžia pasiekti iki 95% taupymo palyginti su rankiniu litavimu. Tačiau jei plokštė turi „bottom-side” SMT elementus arba labai tankų THT išdėstymą, gali būti reikalingas <a href=”/paslaugos/selektyvusis-litavimas” className=”text-primary underline”>selektyvusis litavimas</a>.

<div className="overflow-x-auto my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Palyginimas: Banginis vs Selektyvusis Litavimas</h3> <table className="w-full border-collapse text-sm"> <thead> <tr className="bg-primary/10"> <th className="border p-3 text-left">Parametras</th> <th className="border p-3 text-left">Banginis Litavimas</th> <th className="border p-3 text-left">Selektyvusis Litavimas</th> </tr> </thead> <tbody> <tr><td className="border p-3">Gamybos Greitis</td><td className="border p-3">Labai aukštas (300–600 plokščių/val)</td><td className="border p-3">Vidutinis (60–120 plokščių/val)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Terminis Smūgis</td><td className="border p-3">Aukštas (visas PCB kaitinamas)</td><td className="border p-3">Žemas (lokalus kaitinimas)</td></tr> <tr><td className="border p-3">SMT Apsauga</td><td className="border p-3">Reikalauja dangos (masking) arba be SMT apačioje</td><td className="border p-3">Saugu SMT komponentams</td></tr> <tr><td className="border p-3">Lydinio Suvartojimas</td><td className="border p-3">Didelis (nuolatinė banga)</td><td className="border p-3">Mažas (taškinis)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Tinka Didelėms Serijoms</td><td className="border p-3">Taip (Optimalus)</td><td className="border p-3">Taip (bet brangiau)</td></tr> </tbody> </table> </div> <section className="py-8 bg-gray-50 rounded-lg my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Case Study: Pramoninio Maitinimo Šaltinio Gamyba</h3> <div className="grid md:grid-cols-3 gap-4 text-sm"> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Iššūkis</h4> <p>Klientas gamino 5000 W maitinimo šaltinius su 150 THT komponentų (dideli kondensatoriai, terminalai). Rankinis litavimas truko per ilgai ir sukeldavo per daug defektų (cold joints).</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Sprendimas</h4> <p>Perėjome prie banginio litavimo su dviejų bangų technologija (turbulent + laminar). Pritaikėme fluksavimo purškimo angas tik prie THT zonų, kad išvengtume šaknų (icicles).</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Rezultatai</h4> <p>Gamybos greitis padidėjo 8 kartus. Defektų lygis nukrito nuo 3% (rankinis) iki 0.2%. Vieneto savikaina sumažėjo 40%.</p> </div> </div> </section>

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

Maks. PCB Dydis
460mm (Ilgis neribotas)
Min. Tarpas tarp Komponentų
2.0mm
Litavimo Lydinys
SAC305 (RoHS) / Sn63Pb37
Fluoso Tipas
No-clean / Water soluble
Bangų Tipas
Dual Wave (Chip + Lambda)
Prieškaitinimo Zonos
3 zonos (iki 130°C)
<a href="https://www.ipc.org" target="_blank" rel="noopener noreferrer">IPC</a> Standartai
IPC-A-610 Class 3

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

Dviejų Bangų Technologija

Pirmoji turbulentinė banga (Chip wave) užtikrina lydinio patekimą į smulkias skyles ir pašalina dujas. Antroji laminarinė banga (Lambda wave) suformuoja lygų...

Precizinis Fluksavimas

Naudojame purškimo sistemą (spray fluxer), kurią galima programuoti pagal Gerber failus. Tai užtikrina, kad fluxas patenka tik ten, kur reikia, sumažinant...

Azoto Injekcija (N₂)

Galimybė naudoti azotą litavimo zonoje, kad sumažintume oksidaciją. Tai ypač svarbu švininiams lydiniams (SnPb) ir leidžia išlaikyti lydinio švarą ilgiau.

Termoprofilio Kontrolė

Kiekviena partija tikrinama su termoprofilio jutikliais, kad užtikrintume, jog plokštė nepasiekia kritinės temperatūros (Tg), o fluosas aktyvuojamas tinkamai.

Automatinis Lydinio Pildymas

Litavimo katile (pot) yra automatinė lydinio lygio kontrolė. Ji užtikrina pastovų bangos aukštį, kas yra kritinis pakartojamumo faktorius.

Integravimas su AOI

Po banginio litavimo plokštės gali būti automatiškai nukreipiamos į AOI (Automated Optical Inspection) sistemą, kad būtų aptikti trūkumai (bridges, icicles...

Darbo Procesas

Kaip dirbame

1

Fluksavimas

Plokštės apačia purškiama fluksu. Mūsų sistema naudoja rotacinius purkštukus, kuriais galima valdyti fluxo kiekį tiksliai ±5ml tikslumu. Tai pašalina...

2

Prieškaitinimas (Preheat)

Plokštė eina pro 3 infraraudonųjų spindulių (IR) zonas. Temperatūra pakyla iki 120–130°C. Tai aktyvuoja fluoso rūgštis, išgarina tirpiklius ir sumažina...

3

Pirmoji Banga (Turbulent)

Vibruojanti lydinio banga smogia į plokštę. Ji priverčia lydinį įsiskverbti į peršlampamuosius skyrius, net jei skylės yra užterštos arba komponentai yra...

4

Antroji Banga (Laminar)

Lygi, plačia banga („Lambda“) nuplauna perteklinį lydinį ir suformuoja idealų vamzdelio formos pjūvį (concave fillet). Šis etapas lemia galutinę išvaizdą.

5

Vėsinimas ir Valymas

Plokštė vėsinama oru. Jei naudojamas vandens tirpstantis fluosas, plokštė eina pro automatinį prausimo tunelį ir džiovinimą. No-clean fluoso atveju tiesiog...

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

Didelės galios maitinimo šaltiniai (PSU)Pramoninės valdymo plokštės (be SMT apačioje)Relių ir kontaktorių blokaiApšvietimo elektronikos (LED drivers) be jautrių ICAutomobilių relės ir jungtys (jei be SMT)Transformatorių ir induktyvumo moduliai

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

FR-4 Standartinės Plokštės

Tinka 1.6mm storio plokštėms. Standartinis TG130 medžiagas tinka banginiam litavimui be rizikos.

Aluminio/Metalinės Kernamosios Plokštės

Reikalauja specialaus prieškaitinimo profilio, kad išvengtume medžiagos deformacijos dėl greito šilumos perdavimo.

Didelio Tūrio Komponentai

Transformatoriai, dideli elektrolitiniai kondensatoriai. Reikalauja specialių laikiklių, kad nenukristų nuo vibracijos bangos metu.

SMT/THT Mišiniai

Galimi tik tada, kai SMT komponentai yra viršuje, o THT apačioje. Jei SMT yra apačioje, jie turi būti užmaskuoti arba naudojamas selektyvusis litavimas.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Koks yra minimalus užsakymo kiekis (MOQ) banginiam litavimui?
Dėl nustatymų (setup) sudėtingumo, rekomenduojamas MOQ yra 100 vienetų. Tačiau galime aptarnauti ir mažesnes partijas (nuo 50 vnt.), tačiau vieneto kaina gali būti aukštesnė dėl pradinių išlaidų.
Kokias litavimo medžiagas naudojate?
Standartiškai naudojame SAC305 (RoHS) lydinį. Taip pat turime galimybę naudoti Sn63Pb37 (švininį) lydinį karinėms ar aviacinėms aplikacijoms, kai reikalingas didesnis patikimumas esant aukštai temperatūrai.
Ar galite lituoti dvišalis plokštes?
Taip, bet viena pusė turi būti lituojama SMT (reflow) technologija, kita pusė THT (banginis litavimas). Jei reikia THT komponentų abiejose pusėse, viena pusė turi būti lituojama rankiniu būdu ar selektyviuoju litavimu.
Koks yra maksimalus PCB dydis?
Mūsų įranga priima plokštes iki 460 mm pločio. Ilgis gali būti beveik neribojamas, naudojant specialias konvejerines sistemas ir palaikymo rėmus.
Kuo banginis litavimas skiriasi nuo selektyviojo?
Banginis litavimas kaitina visą plokštės apačią, todėl tinka tik tada, kai nėra jautrių SMT komponentų apačioje. Selektyvusis litavimas kaitina tik taškus. Banginis yra 5-10 kartų greitesnis serijinei gamybai.
Kiek laiko trunka nustatymas (setup)?
Standartinis nustatymas trunka 2–4 valandas. Įskaitant fluksavimo programavimą, krosnies profilį ir antgalių (nozzles) keitimą. Serijoms, kurios kartojasi, nustatymo laikas sutrumpėja iki 30 minučių.

Pasiruošę pradėti projektą?

Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.

Nemokama konsultacija
Atsakymas per 24 val.
NDA pasirašymas
Reviewed by: Engineering Team, pcblithuania | Last updated: 2026-04-14

Reikia pasiūlymo?

Mūsų inžinieriai gali jums padėti.

Prašyti Pasiūlymo