
Through-Hole Technology (THT) surinkimas yra būtinas jungtims, transformatoriams, relėms ir kitiems galios komponentams, kuriems reikalingas stiprus mechaninis ryšys. Mūsų THT surinkimo linijos apjungia rankinį, banginį ir selektyvų litavimą, užtikrinant aukščiausią kokybę kiekvienam projektui.
THT (Through-Hole Technology) surinkimas yra elektronikos montavimo metodas, kuriame komponentų kojos yra įstatomos per skylutes PCB plokštėje ir lituojamos kitoje pusėje. Nors SMT technologija dominuoja šiuolaikinėje elektronikoje, THT surinkimas išlieka būtinas daugelyje taikymų – ypač ten, kur reikalingas stiprus mechaninis ryšys arba didelė galios apkrova. PCB Lithuania THT surinkimas atliekamas su šiuolaikine įranga, užtikrinant pastovią kokybę tiek mažoms partijoms, tiek masinei gamybai.
Mūsų THT surinkimo procesas apima tris pagrindinius litavimo metodus: rankinį litavimą sudėtingiems ir jautriems komponentams, banginį litavimą didelėms partijoms su vienodu rezultatu, ir selektyvų litavimą mišrioms PCB plokštėms. THT technologija yra ypač svarbi jungtims, kurios patiria mechaninį stresą, transformatoriams ir induktoriams, galios elektronikos komponentams, bei relėms ir jungikliams. Visi THT procesai atliekami pagal IPC-A-610 Class 2 ir Class 3 standartus, o lead-free litavimas yra standartinis mūsų gamykloje.
Tikslus rankinis THT litavimas sudėtingiems ir jautriems komponentams. Idealiai tinka prototipams, mažoms partijoms ir remonto darbams su griežta kokybės kontrole.
Efektyvus automatinis THT litavimas didelėms partijoms. Banginis litavimas užtikrina vienodą rezultatą, aukštą našumą ir puikią kokybę su lead-free lydiniais.
Automatinis tikslus THT litavimas pasirinktose zonose mišrioms SMT/THT plokštėms. Apsauga nuo šilumos jautriems komponentams.
Profesionalus DIP, PDIP, SOIC per-adapter ir kitų THT lustų montavimas su automatiniu įdėjimu ir pozicionavimu.
Specialus THT jungčių (headers, sockets, power connectors) litavimas su sustiprintu mechaniniu ryšiu.
Transformatorių, induktorių, relių ir kitų galios THT komponentų montavimas su šilumos valdymu.
Komponentų kojelių formavimas, kirpimas ir paruošimas THT montavimui pagal specifikacijas.
Rankinis arba automatinis THT komponentų įdėjimas į PCB skylutes su pozicijos tikrinimu.
Rankinis, banginis arba selektyvus litavimas priklausomai nuo PCB tipo ir kiekio.
Vizualinė inspekcija, AOI tikrinimas ir elektrinis testavimas kiekvienai THT plokštei.
Lead-free litavimo lydinys THT banginiui litavimui, atitinkantis RoHS.
Tradicinis švino lydinys specifiniams THT taikymams (aviacija, karinė).
Švaraus tipo fliusas, nereikalaujantis plovimo po THT litavimo.
Vandenyje tirpus fliusas medicinos ir aukštos klasės THT surinkimui.
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.