
Automatinis Optinis Tikrinimas (AOI) — Defektų Aptikimas Po Litavimo
Automatinis optinis tikrinimas (AOI) yra neatsiejama SMT gamybos dalis, leidžianti užtikrinti, kad kiekviena plokštė atitinka IPC-A-610 Class 2 ir Class 3 standartus prieš jiems pasiekiant vartotoją. Skirtingai nei rankinė inspekcija, kuri yra lėta ir priklausoma nuo žmogaus akies nuovargio, AOI sistemos naudoja aukštos raiškos (5MP+) kameras ir išmanųjį algoritmą, kad per kelias sekundes aptiktų tiltelius, trūkstamus komponentus, polinksnius (tombstoning) ir neteisingą poliarumą. Tai leidžia mums užtikrinti mažiau nei 0.1% defektų lygį serijinėje gamyboje.
Kodėl AOI Yra Būtinas Šiuolaikinei EMS Gamybai?
Rankinė vizualinė inspekcija (Visual Inspection) efektyvi tik tada, kai komponentų skaičius mažas ir jie dideli. Šiuolaikinėse plokštėse, kur gali būti tūkstančiai 0201 ar 01005 dydžio komponentų, žmogus tiesiog fiziškai negali pastebėti mikro defektų. AOI (Automated Optical Inspection) užpildo šią spragą, siūlydamas 100% automatizuotą patikrą po kiekvieno kritinio etapo: po spaudos (SPI), po komponentų padėjimo ir po litavimo (Reflow). Mūsų inžinieriai nustato AOI programas ne tik pagal „Gerber“ duomenis, bet ir atsižvelgdami į specifinius kliento reikalavimus, pvz., „neturi būti jokių šalutinių dalelių tarp BGA kamuoliukų“ ar „polinkio tolerancija ne daugiau kaip 5 laipsnių“.
<div className="overflow-x-auto my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Palyginimas: Rankinė Inspekcija vs 2D AOI vs 3D AOI</h3> <table className="w-full border-collapse text-sm"> <thead> <tr className="bg-primary/10"> <th className="border p-3 text-left">Parametras</th> <th className="border p-3 text-left">Rankinė Inspekcija</th> <th className="border p-3 text-left">2D AOI</th> <th className="border p-3 text-left">Mūsų 3D AOI</th> </tr> </thead> <tbody> <tr><td className="border p-3">Greitis (vnt./val.)</td><td className="border p-3">10–20</td><td className="border p-3">40–60</td><td className="border p-3">60–80</td></tr> <tr><td className="border p-3">Aukščio Matavimas (Z ašis)</td><td className="border p-3">Neįmanoma</td><td className="border p-3">Apytikslis (šešėlis)</td><td className="border p-3">Tikslus (Laser/Phase Shift)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Polinkio (Tombstone) Aptikimas</td><td className="border p-3">Vidutinė</td><td className="border p-3">Gera</td><td className="border p-3">Puiki (automatinis)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Lead Co-planarity Tikrinimas</td><td className="border p-3">Neįmanoma</td><td className="border p-3">Ribota</td><td className="border p-3">Pilnas (QFN/BGA)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Defektų Aptikimo Tikslumas</td><td className="border p-3">~70%</td><td className="border p-3">~90%</td><td className="border p-3">>99%</td></tr> <tr><td className="border p-3">Kaina (vnt.)</td><td className="border p-3">Aukšta (darbo)</td><td className="border p-3">Žema</td><td className="border p-3">Žia (vidutinė)</td></tr> </tbody> </table> </div> <section className="py-8 bg-gray-50 rounded-lg my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Case Study: Automobilių Pramonės Sensoriaus Kontrolė</h3> <div className="grid md:grid-cols-3 gap-4 text-sm"> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Iššūkis</h4> <p>Klientas gamino akselerometrų plokštes su 0402 komponentais ir BGA. Rankinė inspekcija praleisdavo apie 5% defektų (tarp BGA kamuoliukų), kas sukeldavo brangius remontus vėliau.</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Sprendimas</h4> <p>Įdiegėme 3D AOI sistemą po reflow krosnies. Sukonfigūravome algoritmą specialiai BGA „head-in-pillow“ defektams aptikti naudojant šonines kameras.</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Rezultatai</h4> <p>Defektų praleidimo rate nukrito nuo 5% iki 0.05%. Remonto kaštai sumažėjo 70%. Gamybos greitis padidėjo, nes nereikėjo stabdyti linijos rankiniam tikrinimui.</p> </div> </div> </section>
Susijusios paslaugos:
Techninės Specifikacijos
Gamybos Galimybės
Privalumai
Kodėl rinktis mus?
3D Profiliavimo Technologija
Skirtingai nei 2D sistemos, kurios tikrina tik spalvą ir kontrastą, mūsų 3D AOI naudoja lazerinį arba fazių poslinkio (phase shift) metodą litavimo aukščiui...
Multi-Angle Šviesos (4-Kampių)
Kai kurie defektai, pvz., šalutinės dalelės ar šalti litavimo sujungimai, matomi tik tam tikru šviesos kampu. Mūsų sistema automatiškai perjungia šviesos...
Automatinis „Repair Loop“
Aptikus defektą, sistema automatiškai sužymima plokštę ir perduoda ją į remonto stotį su ekrane parodyta nuotrauka ir koordinatėmis. Operatorius turi...
SPI Integracija (Solder Paste Inspection)
Geriausias būdas išvengti litavimo defektų yra juos išvengti dar prieš litavimą. Mūsų AOI sistema gali būti sujungta su SPI, kad būtų palyginti spaudos...
OCR/OCV Teksto Pavyzdžių Atpažinimas
Sistema automatiškai skaito komponentų antspaodus (OCR) ir tikrina jų tinkamumą (OCV). Tai užtikrina, kad net jei mechanika padės teisingą korpusą, bet...
Lankstus Algoritmai Mixed Technology Plokštėms
Galiame nustatyti skirtingas inspekcijos zonas vienoje plokštėje: griežtas režimas BGA/QFN zonoms ir švelnesnis režimas dideliems jungtims ar laidų pynėms,...
Darbo Procesas
Kaip dirbame
Programavimas ir Bibliotekos
Importuojame Gerber ir Pick-and-Place failus. Sistema automatiškai sugeneruoja inspekcijos langus, o inžinieriai rankiniu būdu koreguoja ribas (tolerances)...
Kalibravimas ir Mokymasis
Prieš pradedant seriją, atliekame kalibravimą naudojant etaloninę (Golden Board) plokštę. Sistema išmoksta „gerą“ vaizdą, kad galėtų atpažinti nuokrypius.
SMT Padėjimo Inspekcija (PVI)
Pasirinktinai tikriname komponentų padėjimo kokybę prieš litavimą. Tai užtikrina, kad nėra pasislinkusių (misaligned) komponentų, kurie gali sukelti tiltelius.
Post-Reflow Inspekcija
Pagrindinis ciklas po litavimo krosnies. Sistema skenuoja visą plokštę, ieškodama tiltelių, trūkstamų dalių, polinksnių ir lydinio trūkumų.
Defektų Klasifikavimas ir Remontas
Visi įtartini defektai rodomi operatoriui. Patvirtinti defektai siunčiami į remonto stotį, o duomenys kaupiami statistiniam analizėje (SPC), siekiant...
Taikymo Sritys
Pramonės šakos
Medžiagos ir Parinktys
Pasirinkimo galimybės
SMT Komponentų Tikrinimas
0201, 01005, QFP, BGA, QFN, SOP ir kitų korpusų vizualinė inspekcija. Aptinkami polinkiai, neteisinga orientacija ir trūkstami komponentai.
THT Komponentų Tikrinimas
Peršlampamųjų skyrių (through-hole) užpildimo lygio tikrinimas. Naudinga mišriems (Mixed Technology) plokštėms po selektyviojo litavimo.
Laidų Pynių ir Kabelių Tikrinimas
Specialios optinės sistemos gali tikrinti, ar kabeliai teisingai įvesti į lizdus (housing), ar nėra išlūžusių gyvulių (strands) arba neteisingo spalvos...
Konformalinio Padengimo Tikrinimas
Po apsauginės dangos (conformal coating) purškimo, AOI tikrina, ar danga lygiai padengta ir nėra „burbulų“ ar neapdorotų zonų aplink komponentus.
DUK
Dažnai užduodami klausimai
Koks yra minimalus užsakymo kiekis (MOQ) AOI tikrinimo paslaugai?
Kiek laiko trunka vienos plokštės AOI inspekcija?
Kokius defektus gali aptikti AOI sistema?
Ar naudojate 2D ar 3D AOI technologiją?
Kuo AOI skiriasi nuo X-Ray tikrinimo?
Ką darote su aptiktais defektais (false calls)?
Susijusios Paslaugos
Taip pat siūlome
X-Ray Tikrinimas
BGA ir QFN vidinių defektų vizualizavimas.
Sužinoti daugiauFlying Probe Testavimas
Elektrinis tikrinimas be specialių fiksatorių.
Sužinoti daugiauICT/FCT Testavimas
Funkcinis ir in-circuit testavimas serijinei gamybai.
Sužinoti daugiauSMT Surinkimas
Paviršinio montavimo technologijos.
Sužinoti daugiauAptarnaujamos Pramonės Šakos
Nemokami Inžineriniai Įrankiai
Pasiruošę pradėti projektą?
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.