Pereiti prie turinio
Elektronikos gamybos linija ceche
Kokybės Kontrolė po Litavimo

Automatinis Optinis Tikrinimas (AOI) — Defektų Aptikimas Po Litavimo

Automatinis optinis tikrinimas (AOI) yra neatsiejama SMT gamybos dalis, leidžianti užtikrinti, kad kiekviena plokštė atitinka IPC-A-610 Class 2 ir Class 3 standartus prieš jiems pasiekiant vartotoją. Skirtingai nei rankinė inspekcija, kuri yra lėta ir priklausoma nuo žmogaus akies nuovargio, AOI sistemos (Sinic-Tek A510D 3D AOI) naudoja 3D vaizdo analizę ir AI algoritmus, kad per kelias sekundes aptiktų tiltelius, trūkstamus komponentus, polinksnius (tombstoning) ir neteisingą poliarumą. Tai leidžia mums užtikrinti stabiliai žemą defektų lygį serijinėje gamyboje.

A510D
Sinic-Tek 3D AOI
AI
Defektų Klasifikacija
MES
Rezultatų Įrašai
3D
Vaizdo Analizė

Kodėl AOI Yra Būtinas Šiuolaikinei EMS Gamybai?

Rankinė vizualinė inspekcija (Visual Inspection) efektyvi tik tada, kai komponentų skaičius mažas ir jie dideli. Šiuolaikinėse plokštėse, kur gali būti tūkstančiai 0201 ar 01005 dydžio komponentų, žmogus tiesiog fiziškai negali pastebėti mikro defektų. AOI (Automated Optical Inspection) užpildo šią spragą, siūlydamas automatizuotą patikrą taikomuose SMT etapuose: po pastos spausdinimo (3D SPI) ir po litavimo (3D AOI). Mūsų inžinieriai nustato AOI programas ne tik pagal „Gerber“ duomenis, bet ir atsižvelgdami į specifinius kliento reikalavimus, pvz., „neturi būti jokių šalutinių dalelių tarp BGA kamuoliukų“ ar „polinkio tolerancija ne daugiau kaip 5 laipsnių“.

<div className="overflow-x-auto my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Palyginimas: Rankinė Inspekcija vs 2D AOI vs 3D AOI</h3> <table className="w-full border-collapse text-sm"> <thead> <tr className="bg-primary/10"> <th className="border p-3 text-left">Parametras</th> <th className="border p-3 text-left">Rankinė Inspekcija</th> <th className="border p-3 text-left">2D AOI</th> <th className="border p-3 text-left">Mūsų 3D AOI</th> </tr> </thead> <tbody> <tr><td className="border p-3">Greitis (vnt./val.)</td><td className="border p-3">10–20</td><td className="border p-3">40–60</td><td className="border p-3">60–80</td></tr> <tr><td className="border p-3">Aukščio Matavimas (Z ašis)</td><td className="border p-3">Neįmanoma</td><td className="border p-3">Apytikslis (šešėlis)</td><td className="border p-3">Tikslus (Laser/Phase Shift)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Polinkio (Tombstone) Aptikimas</td><td className="border p-3">Vidutinė</td><td className="border p-3">Gera</td><td className="border p-3">Puiki (automatinis)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Lead Co-planarity Tikrinimas</td><td className="border p-3">Neįmanoma</td><td className="border p-3">Ribota</td><td className="border p-3">Pilnas (QFN/BGA)</td></tr> <tr><td className="border p-3">Defektų Aptikimo Tikslumas</td><td className="border p-3">~70%</td><td className="border p-3">~90%</td><td className="border p-3">&gt;99%</td></tr> <tr><td className="border p-3">Kaina (vnt.)</td><td className="border p-3">Aukšta (darbo)</td><td className="border p-3">Žema</td><td className="border p-3">Žia (vidutinė)</td></tr> </tbody> </table> </div> <section className="py-8 bg-gray-50 rounded-lg my-8"> <h3 className="text-xl font-bold mb-4">Iliustracinis Scenarijus: Sensoriaus Plokštės AOI Kontrolė</h3> <div className="grid md:grid-cols-3 gap-4 text-sm"> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Iššūkis</h4> <p>Tipiniame scenarijuje akselerometrų ar kitos sensoriaus plokštės su 0402 komponentais ir BGA. Rankinė inspekcija praleidžia dalį paslėptų defektų (tarp BGA kamuoliukų), kas sukelia brangius remontus vėliau.</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Sprendimas</h4> <p>Sprendimo kryptis — įdiegti 3D AOI sistemą po reflow krosnies ir sukonfigūruoti algoritmą specialiai BGA „head-in-pillow“ defektams aptikti naudojant šonines kameras.</p> </div> <div className="bg-white p-4 rounded shadow"> <h4 className="font-semibold text-primary mb-2">Rezultatai</h4> <p>Defektų praleidimo rizika ženkliai sumažėjo. Remonto kaštai krito, o gamybos greitis padidėjo, nes nereikėjo stabdyti linijos rankiniam tikrinimui.</p> </div> </div> </section>

Techninės Specifikacijos

Gamybos Galimybės

Kameros Tipas
5MP CMOS, 4-kampių šviesos
Skiriamoji Geba
10 μm (0.4 mil)
Maks. PCB Dydis
460mm x 510mm
Min. Komponento Dydis
01005 (0402 metrinėje)
Inspekcijos Greitis
35-80 cm²/sec
<a href="https://en.wikipedia.org/wiki/IPC_(electronics)" target="_blank" rel="noopener noreferrer">IPC</a> Standartai
IPC-A-610 Class 3, IPC-QL-653

Privalumai

Kodėl rinktis mus?

3D Profiliavimo Technologija

Skirtingai nei 2D sistemos, kurios tikrina tik spalvą ir kontrastą, mūsų 3D AOI naudoja lazerinį arba fazių poslinkio (phase shift) metodą litavimo aukščiui...

Multi-Angle Šviesos (4-Kampių)

Kai kurie defektai, pvz., šalutinės dalelės ar šalti litavimo sujungimai, matomi tik tam tikru šviesos kampu. Mūsų sistema automatiškai perjungia šviesos...

Automatinis „Repair Loop“

Aptikus defektą, sistema automatiškai sužymima plokštę ir perduoda ją į remonto stotį su ekrane parodyta nuotrauka ir koordinatėmis. Operatorius turi...

SPI Integracija (Solder Paste Inspection)

Geriausias būdas išvengti litavimo defektų yra juos išvengti dar prieš litavimą. Mūsų AOI sistema gali būti sujungta su SPI, kad būtų palyginti spaudos...

OCR/OCV Teksto Pavyzdžių Atpažinimas

Sistema automatiškai skaito komponentų antspaodus (OCR) ir tikrina jų tinkamumą (OCV). Tai užtikrina, kad net jei mechanika padės teisingą korpusą, bet...

Lankstus Algoritmai Mixed Technology Plokštėms

Galiame nustatyti skirtingas inspekcijos zonas vienoje plokštėje: griežtas režimas BGA/QFN zonoms ir švelnesnis režimas dideliems jungtims ar laidų pynėms,...

Darbo Procesas

Kaip dirbame

1

Programavimas ir Bibliotekos

Importuojame Gerber ir Pick-and-Place failus. Sistema automatiškai sugeneruoja inspekcijos langus, o inžinieriai rankiniu būdu koreguoja ribas (tolerances)...

2

Kalibravimas ir Mokymasis

Prieš pradedant seriją, atliekame kalibravimą naudojant etaloninę (Golden Board) plokštę. Sistema išmoksta „gerą“ vaizdą, kad galėtų atpažinti nuokrypius.

3

SMT Padėjimo Inspekcija (PVI)

Pasirinktinai tikriname komponentų padėjimo kokybę prieš litavimą. Tai užtikrina, kad nėra pasislinkusių (misaligned) komponentų, kurie gali sukelti tiltelius.

4

Post-Reflow Inspekcija

Pagrindinis ciklas po litavimo krosnies. Sistema skenuoja visą plokštę, ieškodama tiltelių, trūkstamų dalių, polinksnių ir lydinio trūkumų.

5

Defektų Klasifikavimas ir Remontas

Visi įtartini defektai rodomi operatoriui. Patvirtinti defektai siunčiami į remonto stotį, o duomenys kaupiami statistiniam analizėje (SPC), siekiant...

Taikymo Sritys

Pramonės šakos

Automobilių elektronika (ECU, sensoriai)Medicinos įrenginiai (diagnostiniai prietaisai)Pramoninės automatikos valdikliaiTelekomunikacijos ir duomenų perdavimo įrangaAukšto dažnio (RF) plokštėsKariuomenės ir aviacijos elektronikaVartotojų elektronika (didelės serijos)

Medžiagos ir Parinktys

Pasirinkimo galimybės

SMT Komponentų Tikrinimas

0201, 01005, QFP, BGA, QFN, SOP ir kitų korpusų vizualinė inspekcija. Aptinkami polinkiai, neteisinga orientacija ir trūkstami komponentai.

THT Komponentų Tikrinimas

Peršlampamųjų skyrių (through-hole) užpildimo lygio tikrinimas. Naudinga mišriems (Mixed Technology) plokštėms po selektyviojo litavimo.

Laidų Pynių ir Kabelių Tikrinimas

Specialios optinės sistemos gali tikrinti, ar kabeliai teisingai įvesti į lizdus (housing), ar nėra išlūžusių gyvulių (strands) arba neteisingo spalvos...

Konformalinio Padengimo Tikrinimas

Po apsauginės dangos (conformal coating) purškimo, AOI tikrina, ar danga lygiai padengta ir nėra „burbulų“ ar neapdorotų zonų aplink komponentus.

DUK

Dažnai užduodami klausimai

Koks yra minimalus užsakymo kiekis (MOQ) AOI tikrinimo paslaugai?
Priimame užsakymus nuo 1 PCB plokštės prototipams. Serijinei gamybai AOI tikrinimas yra privalomas ir įtrauktas į kainą nuo 10 vienetų. Prototipams naudojame greitą nustatymą, o serijoms optimizuojame programą maksimaliam greičiui.
Kiek laiko trunka vienos plokštės AOI inspekcija?
Vidutiniškai vienos standartinės plokštės inspekcija trunka 30–60 sekundžių, priklausomai nuo komponentų tankio. Tai yra 10–20 kartų greičiau nei rankinė inspekcija, leidžiant išlaikyti aukštą gamybos tempą.
Kokius defektus gali aptikti AOI sistema?
Mūsų 3D AOI sistemos aptinka: litavimo tiltelius (bridges), trūkstamus komponentus, polinksnius (tombstoning), neteisingą orientaciją, lydinio trūkumą (insufficient solder) ir šalutines daleles. Taip pat tikriname komponentų reikšmes (OCR) ir poliarumą.
Ar naudojate 2D ar 3D AOI technologiją?
Naudojame pažangią 3D AOI technologiją su keturiomis kameromis, kuri leidžia matuoti litavimo aukštį (Z ašis) ir tiksliai įvertinti peršlampamųjų skyrių (through-hole) kokybę, kas neįmanoma tik su 2D. Tai kritiška BGA ir QFN jungtims.
Kuo AOI skiriasi nuo X-Ray tikrinimo?
AOI tikrina PCB paviršių ir komponentų išorę (vizualiniai defektai), o X-Ray tikrinimas leidžia žiūrėti į vidų (pvz., BGA apatinę pusę, QFN jungtis, vidinius voidus). Paprastai naudojame abu metodus pilnai užtikrinti kokybę.
Ką darote su aptiktais defektais (false calls)?
Sistemos sukonfigūruotos taip, kad mažintų klaidingus signalus (false call rate < 1%). Visi įtartini defektai yra perduodami operatoriui patvirtinimui (verify), o tikri defektai pažymimi remonto stotyje. Duomenys naudojami sistemai tobulinti.

Tiesiai iš WellPCB gamyklos Šendžene

  • 26 montavimo mašinos · 11 SMT linijų
  • 4 azoto perlydymo krosnys
  • MES atsekamumas kiekvienai plokštei
  • 01005 ir PoP stabilioje gamyboje
Peržiūrėkite WellPCB gamyklą Šendžene

Pasiruošę pradėti projektą?

Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.

Nemokama konsultacija
Atsakymas per 24 val.
NDA pasirašymas
Reviewed by: Engineering Team, pcblithuania | Last updated: 2026-04-14

Reikia pasiūlymo?

Mūsų inžinieriai gali jums padėti.

Prašyti Pasiūlymo