
Keraminių PCB Gamyba su Alumina ir AlN Substratais
Keramikinis PCB (Ceramic PCB) naudoja keramines medžiagas – alumina (Al₂O₃), aliuminio nitridą (AlN) arba silicio nitridą (Si₃N₄) – vietoj tradicinio FR-4 substrato. Keraminės plokštės pasižymi išskirtiniu šilumos laidumu, puikiomis dielektrinėmis savybėmis ir stabilumu ekstremalių temperatūrų sąlygomis. PCB Lithuania keramikinis PCB sprendimai skirti aukštos galios elektronikai, RF/mikrobangų moduliams, LED sistemoms ir aviacijos taikymams.
Kas yra Keramikinis PCB ir Kada Jis Būtinas?
Keramikinis PCB (Ceramic Printed Circuit Board) yra spausdintinė plokštė, kurios substratas pagamintas iš keraminių medžiagų, tokių kaip alumina (Al₂O₃), aliuminio nitridas (AlN), silicio nitridas (Si₃N₄) arba berilio oksidas (BeO). Skirtingai nuo tradicinių FR-4 plokščių, keraminiai substratai užtikrina iš esmės geresnį šilumos valdymą, aukštesnę dielektrinę stiprumą ir stabilų veikimą nuo -55°C iki +850°C temperatūrų diapazone. PCB Lithuania keramikinis PCB gamyba yra būtina ten, kur standartinės PCB medžiagos negali atlaikyti darbo sąlygų – aukštos galios IGBT moduliuose, RF siųstuvuose, medicinos implantuose ir kosmoso elektronikoje.
Mūsų keraminių PCB gamybos galimybės apima visas pagrindines technologijas: DBC (Direct Bonded Copper) su tiesiogiai priklijuotu variu aukštos galios moduliams, DPC (Direct Plated Copper) su plonasluoksniu vario nusodinimu preciziniams RF projektams, HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) daugiasluoksnėms hermetinėms struktūroms ir LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) aukšto dažnio moduliams su integruotais pasyviais komponentais. Kiekviena technologija pritaikyta specifiniams taikymams: DBC idealus galios elektronikai su 300μm vario storiu, DPC – aukšto dažnio projektams su 50/50μm takelio/tarpo tikslumu, HTCC – hermetiniams aviacijos moduliams, o LTCC – kompaktiškiems RF filtrams ir antenoms.
Susijusios paslaugos:
Techninės Specifikacijos
Gamybos Galimybės
Privalumai
Kodėl rinktis mus?
DBC (Direct Bonded Copper)
Tiesiogiai priklijuotas varis ant keraminio substrato Cu-O eutektinėje temperatūroje (1065-1083°C). Idealus aukštos galios IGBT moduliams su 300-600μm vario...
DPC (Direct Plated Copper)
Plonasluoksnė vario nusodinimo technologija su vakuuminiu putinimu ir galvaniniu dengimo procesu. DPC užtikrina ypač tikslų 50/50μm takelio/tarpo piešinį,...
HTCC (Aukštos Temperatūros Keramika)
Daugiasluoksnė keramika, sukepinta 1300-1600°C temperatūroje su volframo arba molibdeno laidininkais. HTCC užtikrina hermetinį sandarumą ir yra būtina...
LTCC (Žemos Temperatūros Keramika)
Keramika su stiklo priedais, sukepinta 850-900°C su sidabro arba aukso laidininkais. LTCC leidžia integruoti pasyvinius komponentus (kondensatorius,...
Alumina (Al₂O₃) Substratai
Labiausiai paplitusi keraminė PCB medžiaga su 96% arba 99.6% grynumu. Alumina pasižymi geru šilumos laidumu (24-28 W/mK), puikiomis dielektrinėmis savybėmis...
Aliuminio Nitridas (AlN)
Premium keraminė medžiaga su šilumos laidumu iki 230 W/mK – beveik kaip varis. AlN yra idealus aukštos galios lazerių diodams, IGBT moduliams ir pažangiems...
Darbo Procesas
Kaip dirbame
Substrato Paruošimas
Keraminio substrato pjaustymas, šlifavimas ir paviršiaus paruošimas pagal projekto reikalavimus. Al₂O₃ arba AlN plokštelių kokybės patikra.
Metalizacija
Vario sluoksnio formavimas pasirinkta technologija: DBC tiesioginis klijavimas, DPC plonasluoksnis nusodinimas, arba storo filmo spausdinimas.
Piešinio Formavimas
Grandinės piešinio perkėlimas fotolitografijos metodu ir cheminis ėsdinimas. DPC technologijai – tikslumas iki 50μm linijų.
Paviršiaus Apdorojimas
Galutinis paviršiaus apdorojimas: nikelio/aukso dengimas (Ni/Au), ENIG arba sidabro padai komponentų litavimui.
Pjaustymas ir Testavimas
Keraminio PCB pjaustymas lazeriu arba deimantiniu pjūklu. Elektrinis testavimas, šilumos varžos matavimas ir vizualinė inspekcija.
Taikymo Sritys
Pramonės šakos
Medžiagos ir Parinktys
Pasirinkimo galimybės
Alumina 96% (Al₂O₃)
Standartinė keraminė medžiaga su 24 W/mK šilumos laidumu. Ekonomiška ir universali – tinkama daugumai galios ir LED taikymų.
Alumina 99.6% (Al₂O₃)
Aukšto grynumo alumina su geresniu šilumos laidumu (28 W/mK) ir dielektrinėmis savybėmis. Kritiniams medicinos ir aviacijos taikymams.
Aliuminio Nitridas (AlN)
Premium šilumos laidumas 170-230 W/mK su puikia elektrine izoliacija. Aukštos galios lazerių diodams ir pažangioms puslaidininkių pakuotėms.
Silicio Nitridas (Si₃N₄)
Aukščiausias mechaninis stiprumas (700-800 MPa) tarp keraminių substratų. Idealus EV galios moduliams su dideliais terminiais ciklais.
DUK
Dažnai užduodami klausimai
Kuo keramikinis PCB skiriasi nuo metalinės (MCPCB) plokštės?
Kokią keraminę medžiagą pasirinkti savo projektui?
Kokios keraminių PCB gamybos technologijos prieinamos?
Kiek kainuoja keramikinis PCB lyginant su FR-4?
Koks yra minimalus užsakymo kiekis keramikiniams PCB?
Ar keramikinis PCB tinkamas aukšto dažnio (RF) taikymams?
Susijusios Paslaugos
Taip pat siūlome
Metalinė PCB (MCPCB)
Aliuminio ir varinės metalinės PCB ekonomiškam šilumos valdymui LED ir galios taikymams.
Sužinoti daugiauAukšto Dažnio PCB
Rogers, PTFE ir kitos aukšto dažnio medžiagos RF ir mikrobangų projektams.
Sužinoti daugiauStoro Vario PCB
Storo vario (3oz-20oz) PCB aukštos srovės galios elektronikos taikymams.
Sužinoti daugiauAptarnaujamos Pramonės Šakos
Nemokami Inžineriniai Įrankiai
Pasiruošę pradėti projektą?
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.