ESD Kontroliuojamas PCB Surinkimas Jautriems Komponentams

ESD pažeidimas dažnai neatrodo kaip gamybos brokas. Plokštė gali praeiti AOI ir pirmą funkcinį testą, bet po transportavimo, įjungimo ciklų arba kliento sistemoje atsiranda latentiniai gedimai. Todėl pirkimo komanda turi klausti ne vien apie SMT pajėgumą, o apie visą EPA discipliną: įžemintus stalus, apyrankes, batų ir grindų kontrolę, jonizatorius, ESD dėžes, MSL kepimą, pakuotės ženklinimą ir partijų atsekamumą. Šis puslapis skirtas RFQ stadijai, kai lyginate 2-3 EMS tiekėjus ir norite suprasti, ar ESD apsauga valdoma procesu, o ne operatoriaus įpročiu.

Tipiniame medicinos jutiklio pilotiniame scenarijuje partija turi 0 defektų AOI etape, bet dalis vienetų rodo nestabilų analoginį nulį po 72 val. kambario temperatūros. Peržiūrėjus procesą nustatoma, kad jautrūs analoginiai IC po programavimo buvo perkeliami į nepažymėtą plastikinį dėklą prieš galutinį FCT. Pakeitus dėklą į ESD krūvį išsklaidantį dėklą, pridėjus jonizatorių programavimo zonoje, apyrankės testą kiekvienos pamainos pradžioje ir MSL maišelio atidarymo laiką prie lot įrašo, pakartotinė partija FCT pakartojime turi 0 nestabilių analoginių kanalų. Tai nėra pažadas apie nulinius defektus; tai rodo, kokius duomenis reikia valdyti, kad gedimas būtų susekamas.