Įvadas: Kodėl Pakuotė Svarbi?
Integrinių grandynų (IC) pakuotė nėra tik "dėžutė" – ji lemia šiluminius parametrus, signalo vientisumą, surinkimo sudėtingumą ir galutinę produkto kainą.
"Pakuotės pasirinkimas dažnai priklauso ne tik nuo komponento funkcionalumo, bet ir nuo gamybos galimybių. Ne kiekvienas gamintojas gali patikimai lituoti 0.4mm BGA." – Hommer Zhao, PCB Lithuania įkūrėjas
Detalus Techninis Palyginimas
| Parametras | BGA | QFP | QFN |
|---|---|---|---|
| Kontaktų tankis | Aukščiausias (iki 2000+) | Vidutinis (iki 256) | Vidutinis (iki 108) |
| Minimalus pitch | 0.35mm | 0.4mm | 0.4mm |
| Šilumos išsklaidymas | Geras | Vidutinis | Puikus |
| Vizualinė inspekcija | Neįmanoma | Lengva | Dalinai galima |
| PCB sluoksnių poreikis | 4-8+ | 2-4 | 2-4 |
Surinkimo Reikalavimai
BGA Surinkimas
BGA litavimas reikalauja:
- Via-in-pad su užpildymu
- X-ray tikrinimas būtinas
- BGA rework stotis
QFP Surinkimas
- Standartinis SMT procesas
- AOI pakanka tikrinimui
- Paprastas rework
QFN Surinkimas
- Terminis padai su thermal vias
- X-ray rekomenduojamas terminiam padui
- Voiding kontrolė
Pasirinkimo Rekomendacijos
Rinkitės BGA, kai:
✅ Reikalingas didelis kontaktų skaičius (>200) ✅ Aukšto dažnio signalai (>500 MHz) ✅ Turite X-ray tikrinimo galimybes
Rinkitės QFP, kai:
✅ Reikalingas paprastas surinkimas ✅ Biudžetas ribotas ✅ Vizualinis tikrinimas svarbus
Rinkitės QFN, kai:
✅ Reikia gero šilumos išsklaidymo ✅ Kompaktiškas dydis svarbus ✅ Aukšto dažnio signalai
Reikia pagalbos su IC pakuotės pasirinkimu? PCB Lithuania turi patirties su visomis pakuočių tipais.
Nuorodos:
