
Gerber failų PCB paruošimas padeda pirkimo ir inžinerijos komandai gauti tikslų RFQ prieš gamybą: tikriname RS-274X, Excellon, ODB++ ir IPC-2581 paketą, DFM rizikas, stack-up logiką, 3/3 mil ribas ir surinkimo failų atitikimą BOM.
Gerber RS-274X yra PCB sluoksnių aprašymo formatas, kuris perduoda vario, solder mask, silkscreen ir mechaninių sluoksnių geometriją gamybai. PCB Lithuania CAM peržiūra prasideda nuo failų vientisumo: sluoksnių porų, Excellon gręžimo lentelės, kontūro, vario atstumų, annular ring ir stack-up suderinimo su realiomis gamybos galimybėmis. Esamas DFM/DFA procesas jau tikrina daugiau kaip 50 parametrų per 24 valandas; ši paslauga tą patikrą paverčia aiškiu RFQ etapu, kad pirkėjas prieš užsakymą matytų ne tik kainą, bet ir gamybos riziką.
CAM patikra yra gamybinė failų peržiūra, kuri paverčia projektavimo išvestį į kontroliuojamą gamybos paketą. Gerber failas rodo geometriją, Excellon failas aprašo gręžimą, o stack-up dokumentas paaiškina, kaip sluoksniai turi būti laminuojami. Jei bent viena šių dalių prieštarauja kitai, 2 valandų kainodara gali virsti 2 dienų klausimų grandine.
Praktinis scenarijus: pramoninio valdiklio partijoje pasitaiko Gerber paketas, kuriame viršutinis solder mask sluoksnis eksportuotas teisingai, bet drill map naudojo seną mechaninio kontūro versiją. Peržiūros programoje plokštė atrodė tvarkinga. CAM patikroje paaiškėjo, kad 0.15 mm via rikiuotė priartėjo prie frezavimo krašto per mažiau nei 0.20 mm. Tokį klausimą reikia išspręsti prieš kainą ir panelizaciją, ne po laminavimo.
| Formatas | Geriausias naudojimas | Rizika, jei trūksta duomenų |
|---|---|---|
| Gerber RS-274X | Bazinis PCB gamybos paketas visiems vario ir kaukės sluoksniams. | Reikia atskiro drill, stack-up ir Readme, kitaip CAM turi spėti sluoksnių logiką. |
| ODB++ | Sudėtingas PCBA, kur naudinga perduoti daugiau gamybos ir surinkimo atributų. | Skirtingos EDA eksportavimo versijos gali sukurti atributų neatitikimų. |
| IPC-2581 | Atviras duomenų perdavimo modelis, kai reikia daugiau struktūrizuotos gamybos informacijos. | Ne visi tiekėjai jį naudoja kaip vienintelį gamybos šaltinį. |
Gerber formatas yra gamybinė kalba, kurią palaiko beveik visi PCB tiekėjai. ODB++ ir IPC-2581 naudingi tada, kai projektas turi daug atribucijos: BOM, netlist, panelizaciją, surinkimo taškus ir testavimo informaciją. Pirkimo etape saugiausia pateikti Gerber paketą ir papildomą struktūrizuotą formatą, jei jį turite.
Gerber failų PCB paruošimas apima CAM peržiūrą, DFM komentarus, failų paketo trūkumo sąrašą, gamybinio stack-up suderinimą ir RFQ paruošimą. Tipinės ribos remiasi esamomis PCB Lithuania galimybėmis: iki 32 sluoksnių, 3/3 mil takelis ir tarpas, 0.15 mm minimali skylė, kontroliuojamas impedansas, HDI, via-in-pad, ENIG, HASL, OSP ir pilnas PCBA failų patikrinimas.
Paslauga nėra pilnas schemos projektavimas ir nepakeičia elektrinės grandinės validacijos. Jei trūksta schemos, netlist arba komponentų duomenų, galime pažymėti gamybos riziką, bet negalime patvirtinti, kad grandinė veiks pagal funkcinius reikalavimus. Tokiu atveju nukreipiame į PCB projektavimo arba DFM/DFA analizės etapą.
Pirkėjams naudinga atskirti formatą nuo standarto. Viešas Ucamco Gerber formato aprašas paaiškina Gerber kaip PCB gamybos duomenų formatą. ODB++ pateikia platesnį gamybos duomenų modelį, o IPC standartų šeima padeda suderinti priėmimo kalbą tarp projektuotojo, gamintojo ir pirkimo komandos.
Tikriname, ar top, bottom, vidiniai, solder mask, silkscreen, paste ir mechaniniai sluoksniai sutampa su realiu plokštės kontūru bei stack-up dokumentu.
Excellon failai lyginami su Gerber sluoksniais, via tipu, annular ring ir minimaliomis 0.15 mm skylės galimybėmis, kad gręžimas nebūtų atskiras spėjimas.
Pažymime per siaurus tarpus, solder mask slivers, vario disbalansą, neaiškius frezavimo kraštus, netinkamus fiducialus ir panelizacijos blokatorius.
Kontroliuojamo impedanso projektams tikriname, ar Gerber paketas turi dielektriko storį, tikslinį impedansą, toleranciją ir signalų sluoksnių priskyrimą.
Jei užsakomas surinkimas, BOM ir Pick-and-Place failai lyginami su top/bottom paste sluoksniais, komponentų orientacija ir reference designator logika.
Vietoje bendro prašymo pataisyti failus gaunate konkrečius klausimus: kuris kontūras galutinis, kokia apdaila, koks vario storis ir kokia tolerancija.
Pateikiate Gerber, Excellon, stack-up, Readme, kiekį, terminą ir, jei reikia PCBA, BOM bei Pick-and-Place failus.
Tikriname sluoksnių pilnumą, gręžimą, kontūrą, minimalius tarpus, vario zonas, solder mask ir gamybos taisyklių atitikimą.
CAM inžinierius vertina ne tik taisyklių pažeidimus, bet ir realų gamybos maršrutą: laminavimą, apdailą, panelizaciją ir testavimą.
Gaunate kainą, terminą, neaiškumų sąrašą ir rekomenduojamus pataisymus prieš PCB gamybą arba PCB surinkimą.
Pagrindinis vario, solder mask, silkscreen, paste ir mechaninių sluoksnių gamybos formatas.
Gręžimo ir frezavimo informacija, būtina via, THT skylių, tooling ir mechaninių atidarymų kontrolei.
Surinkimui reikalingi komponentų sąrašai ir koordinatės, lyginamos su paste sluoksniais ir reference designator.
Sluoksnių, vario storio, dielektriko, impedanso ir bendro plokštės storio aprašas.
Paviršiaus apdaila, solder mask spalva, IPC klasė, tolerancijos, panelizacija ir specialios gamybos pastabos.
Pilna PCB gamyba po Gerber, drill ir stack-up patikros.
Sužinoti daugiauGilesnė gamybos ir surinkimo taisyklių peržiūra prieš NPI arba seriją.
Sužinoti daugiauSchemos, PCB layout ir gamybos failų paruošimas, kai Gerber paketo dar nėra.
Sužinoti daugiauSMT, THT, BOM, Pick-and-Place ir testavimo proceso suderinimas su PCB gamyba.
Sužinoti daugiauAptarnaujamos Pramonės Šakos
Nemokami Inžineriniai Įrankiai
Tiesiai iš WellPCB gamyklos Šendžene
Užpildykite trumpą formą — atsakome per 1 darbo dieną.
Gaukite nemokamą kainų pasiūlymą per 24 valandas. Mūsų inžinierių komanda padės optimizuoti jūsų projektą.