Skirtingai nuo anksčiau, kai kompiuteriai, tabletės, playstations ir kiti elektroniniai prietaisai turi būti dideli, kad tilptų visas jų funkcijas, 21-ojo amžiaus technologijų vartotojai daug dėmesio skiria perkeliamumui. Toliau mažinamas elektroninių prietaisų dydis, kuris turi dar labiau sustiprintą perkeliamumą, yra įmanomas HDI PCB atsiradimo. Dabar prietaisai gali būti mažesni be funkcijos ar kokybės praradimo. Jei jūs […]
Learn More >
Ar norite greitai lydinti elektroninius komponentus spausdintos plokštės? Ar manote, kad laikas suvartoja, kad jie būtų laikomi litavimo lygintuvais rankiniu būdu? Jis taip pat yra nesaugu įkvėpti dūmų ilgą laiką. Taigi, kas nenorėtų ieškoti pakaitinio litavimo būdo? Jūs tiesiog pasisekė, nes yra dar vienas standartinis litavimo būdas ir yra labai greitas. Ar galite atspėti, apie […]
Learn More >
Wave Litavimo vs reflow yra dviejų tipų litavimo. Litavimu galite prisijungti prie dviejų ar daugiau skirtingų metalų, lydėdami lydmetalį (užpildo metalą). Lydmetrinė pasta yra metalo lydinys, pagamintas iš alavo ir švino. Jis yra suskaidytas naudojant šildomą geležį, kuris paprastai yra 600 ° F. Tačiau yra du pagrindiniai litavimo procesai, naudojami komerciniais tikslais. Jie yra litavimo […]
Learn More >